芯片蓝图领航者卸任:英特尔18A节点技术接力棒谁来接?
3月21日消息,自2020年起担任英特尔执行副总裁并主导英特尔制造技术研发的安・凯勒赫(Dr.AnnKelleher)博士宣布,她计划于今年晚些时候退休,结束在英特尔超过三十年的职业旅程。
英特尔在近日的一份声明中提到:“如同此前所宣布的,安·凯勒赫博士将在为英特尔效力超过30年的卓越职业生涯后,于今年稍晚之际退休。目前,一支强有力的晶圆代工领导团队已经组建完成,同时英特尔18A技术在首次产品发布以及外部客户的流片工作上进展顺利。这是一次经过周密规划的交接,我们将会持续推进晶圆代工业务的发展,以更好地服务于客户。”
据了解,英特尔近日宣布,任命那加・昌德拉萨卡兰(NagaChandrasekaran)出任新设立的晶圆代工技术与运营负责人一职。此职位将涵盖前端工艺技术开发及制造工作,昌德拉萨卡兰将在该岗位上统筹技术开发(TD)团队以及自2024年中期起便由其负责的晶圆代工制造与供应链(FMSC)部门。在此之前,他在美光公司担任要职,专注于全球技术开发、先进封装及新兴技术解决方案。英特尔指出,昌德拉萨卡兰在美光的工作中展现了卓越能力,成功推动了技术开发与生产团队的深度融合,形成高效协作的整体。此次调整后,英特尔期望通过整合技术开发与生产职能至同一领导体系下,进一步提升产能扩张速度,降低缺陷率以提高良品率,并减少性能波动。
纳维德·沙赫里亚里(Navid Shahriari)近日被任命为执行副总裁,负责领导一个全新组建的部门,该部门聚焦于芯片后端生产领域。在这个新岗位上,他将统筹管理组装测试技术开发(ATTD)、芯片制造与制造运营(DMO)、组装测试制造(ATM)以及C4晶圆分选等多个重要组织。英特尔此举显然是希望借助沙赫里亚里的专业能力,进一步强化其在先进封装与组装技术上的战略优势。这表明,他将在未来承担起推动多芯片集成技术研发并加速其实现规模化生产的重任。 沙赫里亚里在工艺工程和技术开发方面积累了深厚的经验,这种背景无疑将助力英特尔的技术创新从实验室走向市场。在我看来,这一任命不仅体现了英特尔对后端生产环节的高度重视,也反映了公司在应对行业竞争时所采取的前瞻性策略。随着半导体产业进入高度集成化时代,谁能率先实现关键技术的量产应用,谁就能占据更大的市场份额。因此,沙赫里亚里肩负的任务无疑是艰巨而关键的,他的表现或将直接影响英特尔未来的竞争力。总体而言,这次人事调整传递出一个明确信号:英特尔正全力押注于先进封装技术,试图以此拉开与其他竞争对手的距离。
安·凯勒赫博士的离职正值英特尔准备大规模投产其18A工艺技术之时,这标志着英特尔首次将最先进的节点技术应用于自家产品以及外部客户。目前,英特尔可能已经完成了对18A-P、3-E和3-PT工艺技术的研发工作,这些技术将在18A之后陆续推出,进一步扩展英特尔3节点的应用场景。同时,英特尔在14A(1.4纳米级)这一下一代尖端制造节点的研发上也取得了显著进展,大多数关键里程碑已顺利完成。实际上,英特尔的研究人员正全力投入更先进的制造工艺开发之中。可以说,凯勒赫博士为英特尔未来数年的技术路线图打下了坚实的基础。不过,她去年宣布的接班计划或将迎来重要调整。
在凯勒赫博士计划于今年晚些时候离开英特尔之前,她将担任英特尔晶圆代工业务的战略顾问,为公司在差异化技术开发、芯片标准、软件以及美国和欧洲的产能扩张方面提供建议。凯勒赫博士于2020年出任英特尔技术开发负责人,并对整个部门进行了全面重组,以支持帕特・基辛格提出的雄心勃勃的5N4Y路线图,即在四年时间里推出五个全新的生产节点。在此之前,她曾负责英特尔的全球制造运营业务。因此,她将在技术开发和产能建设方面提供宝贵的专业意见。
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