《甲骨文豪掷订单：3万块AMD MI355X成焦点》

甲骨文豪购3万块AMD MI355X：云计算大战火力全开

　　 3月23日消息，据最新报道，甲骨文公司与AMD达成了一项金额达数十亿美元的合作协议，双方计划构建一个包含3万块MI355X的AI算力集群。

　　 甲骨文董事长兼CTO拉里·埃里森在2025财年第三季度电话会议中披露了这一采购计划，并阐述了甲骨文选择AMD的理由：“通过采用AMD的技术，我们可以构建出比竞争对手更快且更具性价比的大型AI集群。在按小时计费的模式下，性能上的领先优势能够直接转化为成本上的竞争优势。”

　　 甲骨文决定采取“逐步扩展”的方式构建数据中心，首先建设小型设施，随后依据实际需求分阶段增加容量。

　　 AMDMI355XGPU计划在2025年年中正式推出，这款GPU采用台积电3nm制程工艺以及全新设计的CDNA4架构，搭载了288GBHBM3E显存，其带宽更是达到了惊人的8TB/s。从目前披露的信息来看，这款产品的性能表现无疑令人期待，尤其是在高端计算和专业图形处理领域，这种强大的硬件配置或将带来突破性的提升。同时，3nm工艺的应用不仅意味着更高效的能耗比，也展示了半导体行业快速发展的成果。不过，对于普通消费者而言，这样的顶级产品可能依然遥不可及，但无论如何，这都预示着未来GPU技术的无限潜力。

　　 这项创新首次推出了FP6和FP4这两种新的浮点数据类型，在确保计算精度的基础上，进一步增强了AI训练与推理的效率。这种技术上的突破无疑为人工智能领域注入了新的活力，不仅意味着开发者可以在更低的数据精度要求下实现更高效的运算，同时也为资源受限环境下的AI应用提供了更多可能性。在我看来，这一进步不仅仅是技术层面的优化，更是对行业需求的一种深刻回应。随着AI应用场景的不断扩展，如何在性能与成本之间找到平衡成为了一个重要课题，而FP6和FP4的引入正是对此问题的有效解答。未来，我们有理由期待这类技术能够推动更多前沿领域的快速发展，为人类社会带来更加深远的影响。

　　 单平台八卡配置不仅拥有高达2.3TB的HBM3E显存，还具备惊人的64TB/s带宽，这种强大的硬件规格让其在性能上遥遥领先，展现出卓越的技术实力。这样的配置无疑为专业用户和高性能计算领域提供了前所未有的可能性，无论是处理大规模数据还是运行复杂的图形渲染任务，都能带来极佳的体验。未来，随着更多应用场景的开发，这类高端硬件有望进一步推动行业创新和技术进步。

　　 与此同时，埃里森还提及了甲骨文正在推进的超级AI项目“星门”（Stargate）。该项目旨在构建一个由6.4块英伟达GB200GPU组成的液冷集群，这或许将成为全球规模最大的AI训练平台之一。