红魔10 Air震撼发布：搭载骁龙8 Gen3处理器+红芯R3芯片，全新力作即将问世

技惊四座！红魔10 Air搭载骁龙8 Gen3处理器+红芯R3芯片，全面升级即将登场

　　 4月10日消息，红魔10Air的新品发布会已经确定于4月16日15:00举办，其宣传语“薄而强悍、Air不释手”让人印象深刻。这款手机似乎在轻薄设计与性能表现之间找到了新的平衡点，这对于追求手感与实力兼具的用户来说无疑是个好消息。 在我看来，红魔品牌一直以游戏手机为核心定位，在性能优化方面有着独到的优势。此次推出主打轻薄体验的红魔10Air，不仅延续了品牌的硬核基因，还试图打破传统游戏手机厚重的形象。这种尝试既是对市场需求变化的敏锐捕捉，也是对自身产品线的一次大胆拓展。希望这款新品能在保持强劲性能的同时，进一步优化用户体验，为行业树立一个新的标杆。

　　 红魔游戏手机官方今天透露了新机的更多参数细节，整理如下：

　　 性能：骁龙 8 Gen3 处理器 + 自研芯片红芯 R3

　　 屏幕：6.8 英寸 1116p 京东方真全面屏（爆料配置信息）

　　 续航：6000mAh 电池 | 80W 快充（爆料配置信息）

　　 影像：后置 50MP+50MP 镜头组合 | 前置 16MP 镜头（爆料配置信息）

　　 系统：预装 RedMagicOS

　　 功能：CUBE 性能 AI 调度引擎 | 定海神帧

　　 配色：疾影黑 | 霜刃白 | 烈焰橙

　　 配件：红魔散热器 6 Pro

　　 散热：复合液态金属 2.0（宣称“电竞本级散热黑科技”）

　　 设计：尺寸为 164.3*76.6*7.85mm | 重约 205g（爆料配置信息）

　　 据昨日报道，红魔游戏手机产品总经理@姜超James 发文对10Air产品作出说明：

　　 收到很多小伙伴对这款产品的咨询，

　　 这里澄清下：

　　 Air 只是在原有旗舰系列基础上新增的一个系列。

　　 引导年轻玩家深入了解游戏科技，让更多人感受全面屏带来的视觉冲击。