印度科学家呼吁开发埃米级2D非硅芯片，申请50亿卢比政府芯资助计划

印度科研先锋呼吁突破：迈向埃米级2D非硅芯片，冲刺50亿卢比芯版图争夺战

　　 4月21日消息，据印度报业托拉斯PTI报道，近日，印度科学学院（IISc）的30位科学家共同向政府提交了一份提案，提议开发埃米级（10⁻¹⁰米级、亚纳米级）的二维非硅芯片技术。这一计划若能成功实施，将为全球半导体行业带来革命性的突破。 我认为，这项提案体现了印度科研团队在前沿科技领域的雄心壮志。尤其是在当前全球芯片竞争日益激烈的背景下，印度选择从埃米级芯片入手，不仅展现了其对高端技术的追求，也表明了对摆脱传统硅基芯片依赖的决心。虽然这一目标充满挑战，但一旦实现，不仅能够推动印度本土半导体产业的发展，还可能在全球范围内重塑技术格局。希望印度政府能重视这份提案，并给予足够的支持与资源投入，让这一愿景早日变为现实。

　　 据媒体报道，一个科学家团队在2022年4月向印度首席科学顾问（PSA）呈交了一份详细的项目报告（DPR），并在2023年10月对报告进行了修订后再次提交。目前，该报告已经与印度电子和信息技术部（MeitY）共享。据了解，MeitY对该项目的前景表示积极支持。

　　 IISc研究团队在最新报告中指出，石墨烯和过渡金属硫化物（TMD，例如备受关注的二硫化钼MoS2）是两种有望用于生产埃米级2D非硅芯片的关键材料，并呼吁在未来五年内获得50亿卢比（按现行汇率约合4.27亿元人民币）的政府研发资助。

　　 印度在传统硅基芯片制造方面相对处于弱势地位，而硅基半导体的工艺缩小正遭遇诸多挑战，推动非硅二维芯片的研发进程有望增强该国在未来后硅时代中的半导体竞争实力。

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