搭载Tegra239芯片与DLSS技术,全新Nintendo Switch重塑游戏新纪元!
近日,关于任天堂Switch 2的核心芯片终于有了更明确的信息。有网友首次曝光了该设备内部芯片的实拍图,证实其采用了NVIDIA为其专门定制的Tegra 239处理器。这一消息让不少玩家对新机型的性能表现充满期待。 从目前透露的信息来看,NVIDIA再次为任天堂量身打造核心芯片,这不仅体现了双方长期合作的默契,也表明任天堂在硬件选择上依然坚持高标准。对于玩家来说,这款芯片的实际表现将直接影响游戏体验,尤其是对那些追求高画质和流畅运行的玩家来说尤为重要。希望这次升级能带来更加出色的性能和更长的续航时间,进一步巩固Switch系列在玩家心目中的地位。总体而言,这一消息无疑会激发更多人对Switch 2的兴趣和关注。
这一合作传统也延续了任天堂与NVIDIA的过往渊源,之前的Switch同样搭载了NVIDIA提供的Tegra X1芯片。
据此前透露的信息,Tegra239芯片配备了8个Arm Cortex-A78C核心,其GPU部分结合了Ada Lovelace和Ampere架构,包含1536个CUDA核心,与上一代产品相比,理论性能实现了显著提升。
CPU主频将在1.1GHz到1.5GHz范围内动态调整,这主要取决于设备处于掌机模式还是底座模式。此外,该芯片配备了128位的LPDDR5内存接口,增强了带宽的同时优化了功耗表现。
最主要的是Tegra239原生支持NVIDIA DLSS ,能够在较低分辨率下运行游戏的同时,输出接近4K的画质表现,大幅提高运行效率与画面体验。
得益于此,Switch 2在底座模式下实现了4K/60FPS的输出,这一进步显著超越了前代产品的表现,为玩家带来了更加清晰流畅的游戏体验。从技术层面来看,这不仅是硬件性能的一次飞跃,也是对用户体验的深度优化。对于任天堂而言,这样的升级无疑能够吸引更多追求高品质游戏画面的玩家群体。同时,这也表明任天堂正在积极适应市场变化和技术发展趋势,力求在竞争激烈的主机市场中占据更有利的位置。未来,期待看到更多类似的技术革新,让玩家们享受到更优质的娱乐体验。
尽管官方尚未公开Tegra239的所有详细参数,更多相关信息还有待未来的拆解或进一步消息发布。早前曾有传闻称,NVIDIA或将与联发科联手,打造专为AIPC设计的N1/N1X系统级芯片(SoC),然而截至目前,这款产品仍未正式登场。
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