美或松绑AI禁令，HBM内存解封成华为新助力

美松绑AI禁令，HBM内存解封助华为突围

　　 8月11日，据消息报道，中方计划放宽对出口AI芯片关键组件HBM（高带宽内存）的限制，并将其纳入美中贸易协议中。

　　 有专家表示，HBM高带宽内存近期受到广泛关注，甚至在热度上超过了备受瞩目的NVIDIA H20芯片。有观点指出，若特朗普政府放松对HBM的出口管制，无异于为华为等中国厂商“送上大礼”。 从产业竞争的角度来看，HBM作为高性能计算和人工智能领域的重要组件，其技术壁垒高、供应链集中，一旦出口限制放宽，将直接影响全球半导体市场的格局。对于中国厂商而言，获取更先进的HBM技术有助于提升自身在高端芯片领域的竞争力，尤其是在当前国际形势复杂多变的背景下，技术自主与供应链安全愈发重要。因此，任何关于HBM出口政策的调整，都值得高度关注。

　　 知情人士指出，过去3个月来，美国财政部长斯科特·贝森特（Scott Bessent）已与中国代表团进行3轮贸易谈判。1名知情人士透露，中国代表团在部分谈判过程中提及了松绑HBM出口的问题。

　　 美国前总统拜登自2022年起开始实施限制中国采购或制造先进AI芯片的政策，并在2024年进一步禁止美国向中国出口高带宽内存（HBM）。这一系列措施反映了美国在科技领域对中国崛起的持续警惕，试图通过技术封锁来维持其在全球半导体产业中的主导地位。尽管这些政策旨在保护国家安全和关键技术优势，但也可能对全球供应链造成一定冲击，并加剧中美之间的科技竞争。

　　 限制HBM出口，将在很大程度上影响包括华为在内的中国企业自主开发AI芯片的能力。当前全球半导体产业链高度依赖先进封装技术，而HBM（高带宽内存）作为高性能计算和AI芯片的关键组件，其供应受限将直接制约国内企业在高端AI芯片领域的研发进度和技术突破。这一举措不仅反映了国际技术竞争的加剧，也凸显了我国在关键基础技术领域仍需加快自主创新步伐。

　　 HBM（高带宽内存）作为AI芯片的关键组件，凭借其超高带宽、低延迟、高容量密度以及高能效比等优势，在处理数据密集型的AI任务中发挥着重要作用，有效提升了计算效率和性能表现。 在当前AI技术快速发展的背景下，HBM的重要性愈发凸显。它不仅能够满足大规模模型训练和推理的需求，还能在保证性能的同时降低能耗，这对推动AI应用的普及具有重要意义。随着算力需求的持续增长，HBM的技术进步将成为支撑下一代AI发展的重要基石。

　　 美国国际战略研究中心（CSIS）的AI专家艾伦（Gregory Allen）指出，HBM在制造高端AI芯片中起到关键作用，其成本约占芯片总成本的一半。

　　 值得一提的是，日前有国内媒体报道称，华为计划于8月12日，在2025金融AI推理应用落地与发展论坛上，发布其在AI推理领域取得的突破性技术成果。这一动态显示出华为在人工智能技术持续深耕的决心，尤其是在金融等关键行业应用场景中的布局愈发明显。随着AI技术的不断演进，企业对高效、精准的推理能力需求日益增长，此次华为的亮相或将为行业带来新的技术方向和应用可能。

　　 据透露，这项成果有望减少中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖，提升国内AI大模型推理效率，完善中国AI推理生态的重要环节。