美国限制对华出口：三大HBM原厂受限

美国出口管制再升级，中美HBM产业链遭遇新挑战

科技快讯中文网

　　 当地时间12月2日，美国《联邦公报》网站发布了美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新版《出口管制条例》（EAR）。此次更新不仅正式将140家中国半导体企业加入实体清单，还对高带宽内存（HBM）的出口进行了严格管控。

　　 随着生成式人工智能（AI）市场的持续火热，高性能AI芯片的需求急剧增加，这进一步推动了HBM（高带宽内存）需求的激增。HBM是一种通过多个DRAM芯粒进行3D堆叠的内存技术，具有高带宽、高存储密度、低功耗及紧凑尺寸等优点。通常，HBM会与GPU或AI专用芯片集成在同一颗芯片中，从而显著提高数据传输效率。无论是用于AI还是高性能计算（HPC）领域，HBM提供的高带宽、高容量和低延迟特性对于大模型的训练和推理效率提升起到了关键作用。

　　 针对中国AI产业的发展，美国从2022年10月起就开始实施一系列限制措施，旨在遏制中国获取高端的AI芯片及自主研发先进AI芯片的能力。鉴于HBM作为高性能AI芯片的重要组成部分，在这些限制措施中也受到了直接影响。

　　 在最近由BIS（美国商务部工业与安全局）发布的更新版限制规则中，针对存储芯片的“高级节点集成电路”的原有规定进行了进一步的补充和完善。新规则明确指出，凡符合以下任一条件的集成电路产品均将被纳入限制范围之内： 这些新增加的限制措施不仅体现了国际技术竞争态势的变化，也反映出全球半导体供应链正在经历深刻的调整。尤其是对于那些依赖高端芯片制造技术的企业而言，这无疑意味着他们需要重新评估其战略规划和技术路线图。从长远来看，这一变化可能会加速相关企业向更加自主可控的技术路径转型，同时也将对全球半导体产业格局产生深远影响。 总体而言，此次规则的更新进一步收紧了对特定类型集成电路产品的出口管制，这对于维护国家安全具有重要意义，但同时也可能对跨国科技合作造成一定阻碍。如何在保障安全的同时促进技术创新与产业发展之间的平衡，将是未来政策制定者面临的重要课题之一。

　　 （1）使用非平面晶体管架构或具有16/14纳米或更小“生产”“技术节点”的逻辑集成电路；

　　 （2）128层或更多层的NAND存储器集成电路；或

　　 （3）动态随机存取存储器（DRAM）集成电路，具备以下任一特点：（i）存储单元面积小于0.0019平方微米；或（ii）存储器密度大于0.288Gb/平方毫米。

　　 可以看到，新增的第三条限制正是针对HBM（高带宽内存）的。HBM通过TSV（硅通孔）技术将多个DRAM芯片堆叠封装在一起，因此其存储单元面积和密度必然较高。这种设计不仅提升了内存的性能，还大幅提高了单位面积内的存储容量。然而，在追求高性能和高密度的同时，也带来了成本上升和技术复杂性的增加。这使得相关企业需要在技术创新与成本控制之间找到一个平衡点。此外，对于那些依赖于HBM技术的行业而言，新的限制可能会对其产品开发和市场策略产生一定的影响，需要密切关注相关政策动向和技术发展趋势，以应对潜在的挑战。 从技术和市场的角度来看，HBM技术的发展无疑为高性能计算领域注入了新的活力，但同时也伴随着一系列复杂的考量。如何在遵守新限制的前提下，继续推动该技术向前发展，将是未来一段时间内值得关注的重要议题。

　　 新规则不仅适用于美国原产的HBM ，同时还将限制根据先进计算外国直接产品 (FDP) 规则受 EAR 约束的外国生产的 HBM。新规中规定仅当 3A090.c 项的Memory bandwidth density小于3.3 GB/s/mm? 时，才可获得HBM例外以进行出口、再出口或转让（国内）。只有小于此参数的 HBM 才可获得例外许可授权。

　　 此许可例外授权出口、再出口和转让（国内），前提是：(1)出口、再出口或转让（国内）必须在包装场所完成，即便该包装场所位于受关注的国家内，也必须由美国或其盟友总部的公司拥有和运营，从而缓解对这些目的地的国家安全顾虑；(2)美国或其盟友总部的公司需详细记录包装场所发送和返回的人工脑机接口设备(HBM)，并处理任何差异情况或向商务部工业安全局(BIS)汇报。 这一规定表明，尽管技术发展迅速，各国政府仍需严格控制敏感技术的流通，以防止技术泄露给潜在敌对势力。同时，这也反映出国际合作在保障全球信息安全方面的重要性，尤其是在涉及跨国公司运营的情况下。通过要求总部位于美国或其盟友的公司进行监控与管理，可以在一定程度上确保技术的安全性和可控性，同时也为相关企业提供了一定的操作灵活性。不过，这种做法也可能增加企业的合规成本，特别是对于那些需要在多个国家开展业务的企业而言，这可能成为一个不小的负担。

　　 按照分析，该限制措施将导致包括HBM2和HBM3、HBM3e在内的所有HBM芯片对华出口都将受到严格管控。这意味着全球三大HBM供应商——SK海力士、美光和三星的相关产品对华出口也将面临限制。 这一举措不仅反映出国际科技竞争的激烈程度，也凸显出中国在高端存储技术领域面临的挑战。尽管中国在半导体行业取得了显著进展，但关键技术和核心零部件仍然依赖进口。此次限制可能会加速国内企业在自主创新方面的努力，推动相关技术的发展与突破。同时，这也提醒我们，在全球化背景下，供应链的安全性和自主可控性已成为国家竞争力的重要组成部分。面对外部压力，加强自主研发能力，构建更加安全稳定的产业链条，对于保障国家长远利益具有重要意义。

　　 不过，新增的规则仅适用于独立的HBM堆栈，而不涉及整个芯片封装系统中的板载HBM部分，这意味着英伟达等厂商为应对对华出口限制而特制的AI芯片上的HBM部分并不受此规则的影响。例如，英伟达的H20系列AI芯片所使用的HBM技术仍然遵循之前关于AI芯片的3A090a和3A090b规则中的性能密度和带宽限制。 从这一规则可以看出，美国政府在制定政策时仍然留有余地，以确保某些特定技术产品的供应不会受到过多干扰。尽管这些规则旨在限制中国在高性能计算领域的进步，但通过允许某些特定配置的产品继续进入中国市场，实际上也为中国的技术企业提供了缓冲空间，使其有机会在现有规则框架内寻找突破。这表明国际科技竞争不仅是技术实力的较量，更是政策博弈的结果。