华为Mate 70 RS：麒麟9020大尺寸芯片，内部工艺美如艺术品

极致工艺打造，华为Mate 70 RS引领芯片革新

科技快讯中文网

　　 据国内媒体报道，近日，一位拥有百万粉丝的网红博主@杨长顺维修家对华为Mate70RS手机进行了深入的拆解分析。

　　 通过拆解对比发现，麒麟9020芯片面积更大，相比上一代麒麟9000S更宽更厚，该博主推测“性能提升显著，或许已超越了一代的技术水平”。 从这一信息可以看出，麒麟9020在设计上不仅增大了芯片面积，还增加了宽度与厚度，这可能意味着其内部集成的晶体管数量增加或散热能力得到了加强。这样的改动不仅表明华为在工艺制程上的进步，也可能暗示着其对芯片效能的更高追求。虽然这些变化未必直接等同于性能的大幅提升，但考虑到芯片尺寸的变化，可以合理推测其在处理能力和能效比方面可能有所改进。此外，博主认为麒麟9020的性能提升可能会超过一个世代的差距，这也反映出市场对于这款新芯片抱有较高期待。不过，具体性能表现如何，仍需等待官方数据或第三方测试结果来进一步验证。

　　 另外，这一代Mate70 RS采用了高亮钛玄武架构，使得手机的抗摔性能提升了1倍。其正面装备了第二代昆仑玻璃，与第一代相比，抗摔性能提高了两倍，整机的抗摔能力相较使用普通玻璃的机型提升了20倍。

　　 从拆解来看，手机内部结构一体化设计程度很高，“几乎可以称得上是艺术品”，该博主表示。

　　 据此前消息，麒麟9020处理器依旧采用了8核心12线程的设计，但在软件层面被识别为12核心架构。具体规格包括：2个大核以2.50GHz运行，6个中核以2.15GHz运行，以及4个小核以1.6GHz运行。其集成的GPU为马良920，工作频率为840MHz。这款芯片在性能与功耗控制之间找到了一个不错的平衡点，既保证了日常应用的流畅体验，也在游戏等高性能需求场景下表现出色。尤其在多任务处理方面，这种设计能够有效提升效率，同时保持较低的能耗水平，显示出其在移动设备上的强大适应能力。麒麟系列处理器一直以来都以高效能著称，麒麟9020进一步巩固了这一优势，使其成为市场上极具竞争力的产品之一。

　　 相较于前一代的麒麟9010，麒麟9020在初步看来，其规格变化似乎并不显著，主要体现在CPU和GPU的频率提升上。不过，外界普遍推测，这次很可能是在内部进行了较大的改动，即“核心架构有所优化，而制造工艺则保持不变”。

　　 根据GB6的跑分数据，麒麟9020的单核性能为1.6K，多核性能为5.1K。与同类产品进行横向比较，其单核性能处于骁龙888和骁龙7Gen2之间，而多核性能则位于天玑8300和天玑9200之间。

　　 在安兔兔跑分方面，麒麟9020达到了约125万分，相较于麒麟9010的96万分左右的成绩提升了近30%，从理论上讲，其综合性能已经超越了骁龙8系列处理器。

　　 当然，修改后的新闻内容如下： “这只是初期水平，未来随着系统的不断升级和优化，特别是引入先进的调度机制以及结合鸿蒙系统的进一步调优，整体性能将有望持续提升。” 我的看法：这一进展显示了技术团队对于产品性能提升的坚定承诺和长远规划。通过不断地系统升级与优化，尤其是引入更加智能的调度机制以及充分利用鸿蒙系统的特性，不仅能够显著提高产品的性能表现，同时也为用户带来了更好的使用体验。这不仅是技术上的突破，更是对未来发展趋势的一种积极回应。