2024 年第三季度全球半导体设备出货金额再创新高，中国大陆领跑全球增长

半导体产业蓬勃发展，中国大陆引领全球增长势头

科技快讯中文网

　　 12月6日的消息称，根据半导体行业协会SEMI在美国当地时间本月2日发布的最新《全球半导体设备市场报告》，2024年第三季度全球半导体设备出货金额达到303.8亿美元，约合2207.16亿元人民币。这一数字不仅比去年同期增长了19%，还比上一季度增长了13%。

　　 具体来看，中国大陆以129.3亿美元继续稳居首位，中国台湾地区以46.9亿美元超过韩国（45.2亿美元），跃居第二位，其后分别是北美（44.3亿美元）、日本（17.4亿美元）和欧洲（10.5亿美元）。

　　 SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：

　　 在支持人工智能普及和成熟技术生产的投资推动下，2024年第三季度全球半导体设备市场实现了强劲的增长。

　　 设备投资在多个地区的增长显著，这些地区均致力于强化其芯片制造生态系统。其中，北美的同比增长幅度最为突出，而中国大陆的投入依然位居首位。