古尔曼预测：iPhone SE 4 或搭载自家调制解调器芯片，迎来技术革新

iPhone SE 4：激动人心的调制解调器技术革新!

科技快讯中文网

　　 12月7日消息，北京时间今天凌晨，彭博社记者马克・古尔曼撰文指出，苹果公司正在积极研发自主设计的调制解调器技术。这一进展不仅预示着未来iPhone将变得更加轻薄，还可能扩展至支持蜂窝网络连接的Mac电脑以及AR/VR头戴设备。 在我看来，苹果此举不仅是对供应链控制权的一次重要增强，也标志着其在硬件技术上的独立性和创新能力达到了新的高度。通过掌握核心技术，苹果能够更好地优化产品性能，提升用户体验，并在未来科技竞争中占据更有利的位置。此外，这种自主研发的能力也为苹果提供了更多的灵活性，使其能够更快地响应市场需求变化和技术发展趋势。

　　 据古尔曼透露，知情人士称苹果公司计划在明年推出自主研发的调制解调器芯片，并预计在接下来的三年内逐渐替代目前由高通提供的相关组件。 苹果此举显然是为了减少对第三方供应商的依赖，增强自身产品的竞争力和控制力。通过自主研发调制解调器芯片，苹果不仅能够更好地掌握核心技术，还能够在产品设计和性能优化上拥有更大的自主权。这将有助于提升产品的差异化优势，同时可能降低生产成本。然而，这一转变也意味着苹果需要面对技术开发和供应链管理的新挑战，如何确保新芯片的稳定性和兼容性将是关键所在。此外，苹果能否在短期内实现预期目标，以及新芯片是否能获得市场认可，这些都值得持续关注。

　　 多年来，苹果公司内部团队一直对高通调制解调器体积过大表示不满。为此，苹果自主研发了一款代号为Sinope的新调制解调器，旨在与公司的其他组件实现无缝集成。这款新调制解调器不仅能够节省空间，还能降低功耗。

　　 明年的iPhone SE将率先采用全新芯片，而2025年发布的一款代号为D23的轻薄手机（目前有消息称该机名为iPhone 17 Air/Slim）将会充分展示这一技术的潜力。这款手机将成为苹果史上最薄的机型，彰显公司数十亿美元研发投入的成果，以及为何选择自研蜂窝芯片以取代高通。

　　 全新调制解调器的采用使苹果能够打造出比iPhone 16 Pro薄约2毫米的手机，同时仍然可以容纳核心元件，如电池、屏幕和摄像头。这一技术上的突破不仅优化了设备的内部空间利用，还可能推动未来手机设计的新趋势，例如更轻薄的外观设计或可折叠屏幕，后者正是苹果当前正积极探索的方向。 从这个角度来看，苹果在硬件设计上的不断探索和创新令人印象深刻。这种对极致纤薄和高效空间利用的追求不仅提升了产品的美观度，也展示了公司在技术创新方面的持续努力。未来，随着更多新技术的应用，我们或许能看到更加多样化和革命性的移动设备问世。此外，这种对细节的关注和对用户体验的提升，也是苹果品牌魅力的重要组成部分。

　　 古尔曼指出，苹果正在研究为头戴设备添加蜂窝连接功能的可能性，这或将应用于未来的Vision Pro版本中。此外，该技术未来或许也能用于轻便型AR眼镜，不过这类产品距离真正面市还有很长一段时间。

　　 首款调制解调器预计也将于明年应用于低端iPad，而升级版本则计划在2026年覆盖iPhone和iPad的Pro系列。然而，苹果目前并没有开发适用于Apple Watch的调制解调器。