台积电率先突破2nm工艺：苹果或成全球首个尝鲜厂商

开启下一代科技风潮：2nm工艺下的苹果背后的故事

科技快讯中文网

　　 12月7日的消息称，根据供应链透露的信息，台积电已在新竹县宝山工厂启动了2nm工艺的试生产，目前良品率已达到60%，超出公司内部预期。

　　 据了解，在2纳米工艺节点上，台积电的准备工作相当充分。在晶体管架构方面，台积电计划在2纳米工艺中采用全新的环绕栅极（GAA）晶体管架构，这与传统的鳍式场效应晶体管（FinFET）架构不同，新技术有望在性能和功耗方面带来显著改进。

　　 根据台积电的数据，相较于3nm制程，2nm制程在性能上将提升10%到15%，而在相同性能条件下，功耗可降低30%。目前，台积电的2nm制程仍处于试产初期，还需一段时间才能实现正式量产，但整体进程依然按照原计划进行。

　　 可以预见的是，苹果将会是台积电2nm制程初期的主要客户。毕竟，2nm制程的成本更为昂贵，有消息称，台积电2nm芯片的成本是4nm的两倍，每片晶圆的价格高达30000美元。只有在高端市场占据领先地位的苹果，才有能力承担如此高昂的成本。

　　 按照计划，台积电计划在2025年下半年启动2纳米工艺的大规模生产。根据这一时间表，iPhone 17系列将无法采用2纳米芯片，而iPhone 18 Pro系列将会率先搭载台积电的2纳米芯片。

　　 台积电董事长魏哲家指出，未来五年内，台积电有望实现持续且稳健的增长。目前，客户对2纳米工艺的兴趣超过了3纳米，显示出更高的接受度。2纳米技术不仅有望复制3纳米的成功，甚至可能超越其表现。