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2024
12-07

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

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jinting
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发布日期:2024年12月07日 20:10:18

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

芯片巨头华为Mate 70:突破自主创新,麒麟9020助力全球领先

科技快讯中文网

   华为Mate70系列于4日正式迎来首销,华为终端BG CEO何刚在与紫牛基金创始合伙人张泉灵的对话中明确表示,华为Mate70系列每一颗芯片都具备国产生产能力,这意味着华为手机终于实现了芯片100%国产化的目标。这一消息无疑让许多期待已久的国人感到振奋。尽管如此,值得注意的是,国产麒麟9020芯片与世界最高水平仍可能存在差距。这不仅体现在技术细节上,还可能涉及芯片性能、功耗控制以及长期可靠性等方面。然而,华为在克服外部限制方面取得的成就,无疑是中国半导体产业向前迈进的重要一步。这不仅是华为自身的胜利,也是中国科技自立自强精神的具体体现。未来,随着技术的不断进步和产业链的不断完善,相信国产芯片将在更多领域展现出强大的竞争力。

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

   华为Mate70实现了所有芯片100%国产化,使用的是麒麟9020芯片。尽管如此,这款芯片与全球顶尖水平之间仍然存在一定的技术差距,尤其是在制造工艺方面。不过,正如张泉灵所指出的,华为通过一系列软硬件一体化的优化措施,使得这一差距在实际使用中并不明显。她强调,无论是手机的发热情况还是游戏体验,用户都很难察觉到这种差异。“你玩一个游戏时,并不会感觉到有什么不同。”她说。

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

   华为Mate 70实现所有芯片100%国产能力 麒麟9020和世界最高水平差距还有多大根据华为官方公布的数据,Mate 70系列相比上一代华为Mate 60 Pro+,操作流畅度提升39%,游戏帧率提升31%,整机性能提升40%。从软件识别信息来看,Mate 70搭载了今年上半年中期改款的麒麟9010,也就是和华为Pura 70系列一样。Mate 70 Pro/Pro+/RS则首发麒麟9020,这是正儿八经的新一代处理器。

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

   麒麟9020与前一代的麒麟9010和麒麟9000S相同,均为8核心12线程配置,软件识别为12核心:2个2.50GHz、6个2.15GHz和4个1.6GHz。其GPU型号为马良920,运行频率为840MHz。华为Mate70实现了所有芯片100%国产化,但麒麟9020与全球顶尖水平仍有差距。外界推测,麒麟9020很可能在内部进行了优化调整,即“核心架构改进,工艺制程保持不变”。据透露,麒麟9020是业界首款支持3GPP R18 5G-ASOC的芯片,内部小核能效提升了约50%,中核提升了约20%,而大核在高频下的能效也有显著提升。

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

   相较于K9000S,华为Mate70在CPU性能、重载游戏、NPU算力以及能效这四大方面均有显著提升。其搭载的麒麟9020芯片实现了100%国产化。从GB6的跑分来看,麒麟9020单核得分为1.6K,多核得分为5.1K,横向对比的话,单核性能介于骁龙888和骁龙7Gen2之间,而多核性能则介于天玑8300和天玑9200之间。 总体而言,华为Mate70在国产芯片技术上取得了长足的进步,麒麟9020在多项关键指标上已经达到了相当高的水准。不过,与全球顶尖水平相比,麒麟9020在单核性能和多核性能上仍有一定差距。尤其是在单核性能方面,麒麟9020的表现还有待进一步提高,以更好地满足高性能应用的需求。这表明,尽管华为在芯片研发方面取得了显著成就,但与国际领先水平相比,仍需持续努力,特别是在优化处理器架构和提高能效比等方面。

华为Mate 70实现芯片领域的自主突破!麒麟9020与世界巅峰的差距将被缩小?

   安兔兔跑分方面,麒麟9020达到了125万分左右,相比麒麟9010的96万分左右的成绩,提升了近30%。从理论上讲,这种提升已经超越了骁龙8系列处理器。华为Mate70实现了所有芯片100%国产化,但麒麟9020与全球顶尖水平仍有差距,尽管这仅是初期水平。随着后期开放调度以及鸿蒙系统的进一步优化,其性能有望继续提升。在工艺没有根本性突破的情况下,麒麟选择了一条“小步快跑,稳扎稳打”的发展路径。不出意外,未来麒麟芯片将按K9020/9030/9040这样的规律进行迭代。 个人认为,麒麟9020的这一进步显示了华为在自研芯片领域的持续努力和显著成效。虽然与国际顶尖水平还存在一定差距,但通过不断的技术优化和系统协同,华为有潜力逐步缩小这一差距。同时,国产化率的提高不仅有助于增强供应链的安全性和自主性,也为国内半导体产业的发展注入了新的活力。未来,我们期待看到华为在这一领域取得更多突破,特别是在工艺技术上的创新和应用。

   华为Mate70实现了所有芯片100%国产化,但与世界最高水平仍存在一定差距。国内芯片技术在近年来取得了显著进步,但高端芯片的设计与制造依然面临诸多挑战。尤其在工艺制程、架构设计以及材料科学等方面,与国际顶尖水平还存在一定的技术差距。不过,随着国家对半导体产业的持续投入和政策支持,这种差距有望在未来几年内逐步缩小。 (在此部分,我加入了一些关于中国芯片产业现状及未来发展的看法,旨在提供一个更全面的视角,同时保持了原文的核心信息不变。)

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