Element Six发布创新铜-金刚石散热材料，导热系数高达纯铜数倍

金刚石之光，散热新境界——揭秘铜-金刚石散热材料的颠覆性技术突破

　　 1月23日消息，全球知名的钻石巨头戴尔比斯（De Beers）旗下的ElementSix公司于美国加州时间22日宣布推出一种专为先进半导体器件提供高效散热解决方案的铜-金刚石复合材料。这一创新产品有望显著提升电子设备的性能与可靠性，尤其是在高速运算和高功率输出的应用场景中。 此消息一出，立即在科技界引起了广泛关注。随着半导体技术的不断进步，对高效散热材料的需求日益增加。这种新型复合材料不仅继承了金刚石优异的导热性能，还结合了铜的良好加工性和导电性，使得其在实际应用中具有广泛的潜力。此外，这表明戴尔比斯正积极拓展其业务领域，从传统的珠宝首饰行业向高科技材料领域转型，这无疑为其未来发展开辟了新的可能性。

　　 该材料融合了在半导体器件散热领域广泛应用的铜和拥有卓越导热性能的金刚石，能够兼顾两种材料之间的导热系数和热膨胀系数。

　　 ElementSix推出两种不同参数的复合材料。其中一种金刚石体积分数为35%±5%，其导热系数可达800W/m·K，是铜的两倍，且最薄可达到0.35mm。另一种金刚石体积分数更高，为45%±5%，导热系数提升至1000W/m·K，但最薄只能做到2.0mm。

　　 ElementSix宣布其研发的铜-金刚石复合材料采用独特的制造工艺，特别适合应用于高端HPC（高性能计算）/AI芯片、射频功率放大器、电源转换器以及高功率半导体激光器等高功率密度半导体器件。这种新型复合材料不仅提高了这些关键组件的工作效率，还显著增强了它们的散热性能，从而延长了设备的使用寿命并降低了维护成本。这标志着在推动半导体技术进步方面取得了重要突破，有望为相关行业带来革命性的变化。

　　 Element Six 首席科学家 Daniel Twitchen 表示：

　　 随着功率等级的提升以及封装技术的持续发展，半导体器件的热控制依旧是一大难题。

　　 我们的铜-金刚石复合材料为下一代AI和高性能计算设备提供了一种可扩展且经济高效的解决方案，成功地应对了这些挑战。这种创新让客户在提升性能和可靠性的过程中，同时降低了冷却成本。这项技术的发展标志着在热管理领域取得了重大突破，对于推动科技行业向前发展具有重要意义。它不仅有助于减少能源消耗，还可能成为未来数据中心和高性能计算中心的关键组件，从而进一步提高能效和降低成本。

　　 凭借金刚石基复合材料卓越的导热性和耐用性，我们正引领高性能设备的新纪元，不仅应对当前的挑战，更为未来的创新奠定基石。