中国芯片出口连续14个月攀升，美国封锁难阻脚步

中国芯片出口持续领跑，科技实力再创新高

　　 1月24日的消息显示，尽管美国对中国半导体芯片企业实施了多种限制措施，但实际效果并不如预期，这些打压并未取得成功。

　　 据海关总署数据，2024年我国集成电路出口额达到1594.99亿美元（11351.6亿人民币），首次超过手机出口额1343.63亿美元，成为出口额最高的单一商品，同比增长17.4%，创下历史新高，并且已实现连续14个月同比增长。

　　 过去6年间，美国不断加强对华芯片出口限制，试图打压中国半导体企业的发展，但显然未能如愿。2019至2024年间，我国集成电路出口额分别约为1015.78亿美元、1166.02亿美元、1537.89亿美元、1539.18亿美元、1359.73亿美元、1594.99亿美元。

　　 也就是说，除了2023年出现暂时下滑之外，出口额整体呈现上升趋势，我国集成电路产业展现出了强大的韧性和巨大的潜力。

　　 目前，我国的产能扩张主要集中在成熟工艺上。在代工业方面，尽管先进工艺不断取得突破，但成熟工艺领域的竞争依然非常激烈。 这一趋势反映出我国半导体产业正逐步向更加成熟和稳定的工艺发展。随着技术的进步，先进工艺无疑会成为未来发展的重点，但在短期内，成熟工艺因其稳定性和成本优势，仍然占据着重要的市场地位。这种双重发展的策略有助于我国半导体产业全面提高竞争力，确保在不同领域都有坚实的基础。

　　 2024年集成电路出口额预计将突破万亿大关，这不仅反映了近年来国产厂商在技术实力上的显著提升，也与其在中低端市场成功实现国产替代，并逐步向中高端市场渗透的努力密不可分。 这一成就不仅彰显了国内企业在技术创新方面的巨大进步，更体现了我国集成电路产业在全球市场中的竞争力日益增强。随着技术不断突破和市场份额的扩大，预计未来几年内，国产集成电路将在更多领域实现自主可控，进一步推动我国电子信息产业的高质量发展。