揭秘：台积电废弃6万片晶圆背后的故事

千亿产业背后的浪费之谜：揭秘台积电6万片晶圆的命运

　　 1月21日凌晨，中国台湾嘉义大埔地区发生里氏6.4级的浅层地震，导致中科与南科的部分半导体及面板厂一度停机并进行人员疏散，目前这些工厂已逐步恢复正常运营。据台媒中广新闻网最新报道，此次地震使台积电的Fab18A/18B和Fab14A/14B两座晶圆厂受损，共损失了大约6万片晶圆。

　　 在地震发生的当天，台积电迅速采取了行动，以确保员工的安全。各厂区按照内部预案启动了紧急应对措施，部分位于中部和南部的厂区立即进行了人员疏散。到凌晨1时左右，所有人员均已清点完毕，确认安全无虞。此外，各厂区还对建筑进行了震后的损害检查，确保结构安全后逐步恢复生产。 可以看出，台积电在面对突发自然灾害时展现了高效的应急处理能力。不仅迅速组织人员疏散，保障了员工的生命安全，而且在确保安全的情况下快速恢复生产，体现了其对生产运营的专业管理。这不仅彰显了公司在危机管理方面的成熟度，也为其客户和投资者提供了信心。

　　 台积电表示，建厂工地未受影响，完成震后环境安全检查后已照常施工。目前各厂区供水、电力、工安系统及营运正常，各项细部检查与详细影响评价作业也持续进行。

　　 随后，据《工商时报》报道，台积电位于南科的Fab14和Fab18厂因地震导致部分产能受损，预计约有1至2万片晶圆受到影响，这可能使得台积电第一季度营收减少低个位数百分比。

　　 但是，据中广新闻网报道，供应链消息称，台积电的3nm和5nm先进制程Fab18厂尽管具备较高的防震设计标准，但近期的地震依然造成了大约3至4成的设备发生位移等问题，损失情况堪比去年4月3日的地震事件。这表明即便是在采取了高级别防震措施的情况下，半导体工厂仍然面临着不小的地震风险。在当前科技产业高度依赖精密制造的背景下，如何进一步提升关键生产设施的抗震能力，确保持续稳定的生产供应，已成为亟待解决的重要课题。

　　 据统计，18A、18B两厂的破损晶圆数量约在2.5万片至3万片之间。地震发生后，台积电立即召集了生产线人员以及设备等供应商，紧急投入到机台设备移位、晶圆破损等后续善后工作的抢修中。

　　 此外，台积电的Fab14晶圆厂在地震中也遭受了较大损失，估计有一半的机台设备受到影响，Fab14A与Fab14B两座晶圆厂的损坏报废晶圆数量更是超过了3万片。

　　 因此，此次台湾地震对台积电晶圆Fab14厂和Fab18厂带来的整体损失，恐怕将超过2024年4月3日地震所造成的损失（约9200万美元），预计损失金额将达到30亿元新台币以上（约9150万美元）。

　　 不过，对于该传闻，目前台积电尚未正面回应。

　　 芯智讯联系台积电相关人士进行求证，对方表示：“嘉义发生的6.4级地震，距离台南厂仅有70公里的距离，因此该工厂肯定受到了不小的损失。几万片晶圆在查验和修复中是不可避免的。” 从这一表态可以看出，此次地震对台南厂的影响可能相当严重。尽管台积电作为全球领先的半导体制造企业，拥有先进的技术和设备，但面对自然灾害，依然难以避免生产上的中断和损失。这不仅提醒我们半导体产业链的脆弱性，也凸显出台湾在全球芯片供应中的关键地位。希望台积电能够尽快恢复生产，减少对全球供应链的影响。

　　 不过，具体损失仍不确定。