2025年首个28纳米制程印度芯片即将问世

印度技术迈向巅峰，全球瞩目首款28纳米制程芯片即将登场

　　 1月24日，在世界经济论坛期间，印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什维尼・瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）透露，印度首批国产半导体芯片预计将在2025年面世。 这一消息对于印度科技产业而言是一个重要的里程碑。印度作为全球人口第二大国，正积极寻求在高科技领域取得突破，以实现经济多元化和增强全球竞争力。此次国产半导体芯片的成功研发不仅能够减少对进口产品的依赖，还可能为印度带来新的经济增长点，并吸引更多的国内外投资。这标志着印度在构建本土高科技产业链方面迈出了坚实的一步，未来几年内值得持续关注其进展。

　　 瓦伊什瑙在接受媒体采访时透露：“我们计划在今年发布第一款‘印度制造’的芯片。目前，我们正着眼于下一阶段的发展，即吸引设备制造商、材料制造商以及设计人员来印度投资。在材料方面，我们需要将纯度从百万分之一提高到十亿分之一。这要求我们在生产工艺上做出巨大改进，而整个行业正在为此目标不懈努力。” （当前时间为2025年1月）

　　 第一块“印度制造”芯片原计划于2024年12月发布，但目前预计将在2025年8月或9月左右推出。印度的一座半导体制造厂预计将于2026年投入运营，该工厂可能由台湾地区的力晶半导体和印度的塔塔集团共同投资。

　　 首批“印度制造”芯片将采用28纳米制程工艺，相较于一些全球领先芯片制造商正在研发的2纳米制程，仍存在一定的技术差距。不过，这些28纳米芯片在汽车、消费电子和物联网（IoT）等多个领域都有广泛应用，并且还被用于4G收发器、手机升级以及娱乐设备等方面。

　　 值得关注的是，印度政府已设立“印度半导体使命（ISM）”作为“数字印度”旗下的一项独立计划。ISM享有行政与财政上的自主权，旨在制定并执行长期策略，推动半导体和显示器件的生产设施建设，并培养强大的半导体设计环境。

　　 印度正致力于吸引大量外资，以增强本国的半导体行业。恩智浦半导体计划投入逾10亿美元（约合72.86亿元人民币）用于扩大其在印度的研发活动，而亚德诺半导体公司则正与塔塔集团联手，在印度探寻半导体生产的可能性。此外，美光科技正在古吉拉特邦建设一座耗资27.5亿美元（约合200.37亿元人民币）的封装和测试工厂，预计这将带来5000个直接工作机会及15000个社区工作岗位。