三星宣布 3nm GAA 工艺突破，Galaxy Z Flip7 小折叠手机将搭载全新 Exynos 2500 芯片

三星魅力绽放！全新 Exynos 2500 芯片加持 Galaxy Z Flip7，3nm GAA 工艺引领未来小折叠手机革命

科技快讯中文网

　　 12月12日的消息，韩媒chosun在12月11日发布了一篇文章，报道指出三星电子的高管表示，第二代3nm GAA（Gate-All-Around）工艺已经进入稳定阶段。文章还提到，System LSI和代工厂事业部之间的“相互推卸责任”局面已经结束，现在双方正携手推动新芯片的商业化进程。

　　 Exynos 2500的研发初衷是为了满足Galaxy S25系列的需求，然而由于三星晶圆代工部门在3纳米制程上的良率问题，加上其性能表现未能超越高通骁龙系列，导致整个移动应用处理器业务面临严峻挑战。 这种技术上的瓶颈不仅影响了三星在高端智能手机市场的竞争力，也反映了其在先进工艺技术研发上存在的问题。面对高通等竞争对手的强势表现，三星需要在提升制造工艺的同时，进一步优化产品设计，以确保其移动处理器能够在性能和能效上达到行业领先水平。此外，与代工厂的合作也需要更加紧密，以解决当前面临的良率难题，从而保证未来产品的稳定性和可靠性。

　　 最新消息显示，三星已经解决了3纳米工艺的良率问题，这为Exynos 2500芯片的大规模应用铺平了道路。不过，相关报道并没有透露具体的良率数据。 这一进展对于三星来说是一个重要的里程碑，意味着他们在先进制程技术上取得了显著进步。然而，由于报告中没有提供确切的良率数据，外界仍然难以全面评估这项技术的实际成熟度和可靠性。这也引发了市场对三星能否持续保持竞争优势的疑问。无论如何，这一消息无疑增强了人们对未来搭载Exynos 2500处理器设备性能表现的信心。

　　 三星电子高管向该媒体透露，翻译如下：

　　 在 3 纳米第 2 代晶圆代工工艺中，首次应用了全环绕晶体管（GAA）技术，确实在量产方面遇到了一些困难。

　　 尽管生产工艺现在已经趋于稳定，大规模生产也只是时间问题。由于初始阶段产量有限，Galaxy S25系列可能无法配备这项技术，但ZFlip系列（即Galaxy ZFlip7和Galaxy ZFlip FE）完全可以采用这款芯片。

　　 一直以来，尽管Exynos2500的商业化进程遭遇了不少波折，但确实存在晶圆代工事业部和系统LSI事业部相互推卸责任的情况。然而，目前两家部门已经达成一致，决定加强合作以确保生产工艺的稳定性。