台积电宣布限制大批中国芯片公司供应！14/16纳米工艺面临断供危机

台积电限制供应引发芯片产业震荡！

　　 2月7日消息，美国对中国半导体行业的限制措施仍在不断升级。近日，台积电向众多中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，明确表示16/14nm工艺也将受到严格的使用限制。 这一系列举措无疑加剧了中国半导体产业面临的挑战。对于依赖先进制程技术的企业来说，这不仅意味着更高的成本和更长的研发周期，还可能迫使这些企业转向其他替代方案或寻求新的合作伙伴。然而，这也为中国本土半导体产业的发展提供了新的动力，促使国内企业在技术研发和供应链自主可控方面加速前进。

　　 根据通知，自2025年1月31日起，若16/14纳米及以下制程的相关产品未在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单上的“approved OSAT”进行封装，并且台积电未能收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

　　 显然，台积电正在积极响应美国1月份发布的最新出口管制规定。

　　 根据BIS最新发布的名单，共有33家IC设计公司获得了批准，这些公司均为著名的西方半导体企业。

　　 在获批的OSAT名单中，共有24家半导体封装和测试企业获得了认可，其中包括知名的日月光、格芯、英特尔、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等公司。

　　 目前，多家受影响的IC设计公司均证实了这一消息，确实需要按照规定将芯片送至美国批准的封测厂进行封装处理。 这种变化不仅反映了全球半导体供应链中的地缘政治因素，也显示出相关企业面临新的挑战和调整压力。在当前复杂的国际环境下，确保供应链的安全与稳定成为众多企业的首要任务。如何在这种情况下找到平衡点，既满足合规要求，又能够维持正常的生产运营，将是这些企业未来一段时间内需要解决的关键问题。

　　 若IC设计公司与所需封装工厂之前未曾有过合作，产品的交付周期将会大大延长。

　　 另外，一些中国大陆的集成电路设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，并且在整条生产链中，这些公司自身不得参与任何环节的操作。