中国信通院成功主导制定3项人工智能软硬件国际标准，引领全球智能科技创新

中国信通院引领全球智慧科技风向标

　　 2月10日，据中国信通院官方消息，近日，国际电信联盟标准化局(SG21)在瑞士日内瓦召开了全体会议。

　　 会上，由中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导的三项人工智能软硬件标准已成功立项，并开始招募参编单位。

　　 ITU-T F.EDS：Requirements of edge domain inference systems for foundation models（面向大模型的边缘侧推理系统能力技术要求）

　　 ITU-T F.FMCS：Requirements for foundation model training and inference cluster systems（大模型训练及推理集群系统能力要求）

　　 F.LLMO：Requirements for foundation model training and inference framework for cluster systems（面向大语言模型算子的要求和评价指标）

　　 据中国信通院消息，目前，大模型、大规模算力和大数据已成为人工智能创新发展的重要路径之一，这给人工智能的核心软硬件支持体系带来了新的挑战。需要综合考虑从芯片、集群到框架、算法与应用的软硬协同优化，以实现系统效益的最大化。近期，国内外主要企业都在积极探寻算法与硬件协同设计的方法，Deepseek等模型系统正在迅速发展，通过算法架构和软硬件系统的工程创新来实现算力的最大化利用。软硬件协同创新将成为下一阶段人工智能软硬件及智能计算设施竞争的关键点。

　　 在此背景下，中国信通院不断推进人工智能软硬件领域的相关工作，建立了人工智能软硬件协同创新与适配验证中心（位于亦庄）（以下简称“中心”）。该中心致力于为包括芯片、服务器、集群、开发框架及工具链、智算设施及平台在内的各类人工智能软硬件系统的需求方和供应方提供测试验证服务。此外，中心还提供技术选型指导、供需双方对接、优秀案例征集以及应用示范推广等多项协同创新服务。

　　 中心联合人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室基础软硬件工作组与中国人工智能产业发展联盟（AIIA）基础软硬件与生态工作组共同推进了人工智能软硬件基准体系AISHPerf的建设。目前，已经开展了涵盖基础硬件、框架软件、软硬协同等领域的行业标准编制工作10余项，进行了70余次测试验证，吸引了70余家单位的积极参与，具备了DeepseekR1等主流模型与国产芯片的适配测试能力。 这一系列举措不仅为我国人工智能产业的发展提供了坚实的基础设施支持，还有效推动了国内相关技术标准的制定和完善。通过广泛的参与和测试验证，有助于加速技术创新和产品迭代，进一步提升我国在国际人工智能领域的竞争力。同时，这也为更多的企业和研究机构提供了交流与合作的平台，促进了产学研用的深度融合。

　　 本次，中国信通院在ITU成功立项了三项关于大模型的标准，这些标准全面考虑了大模型对人工智能边端、集群软硬件系统以及算子库的需求与挑战。这不仅有助于明确产业发展的方向，还能够提升我国在人工智能基础软硬件领域的国际地位。这一举措体现了我国在人工智能领域的技术实力和前瞻性布局，有望推动相关技术和应用的快速发展，并在全球范围内树立起行业标杆。 这一系列标准的制定无疑是我国在人工智能领域取得的重要进展。它不仅有助于国内企业更好地理解和应对大模型带来的挑战，也为我们参与全球技术竞争提供了强有力的支撑。通过这样的努力，我们有信心在未来的人工智能发展中占据更加有利的位置。