全球半导体领域巨头台积电加速在美建2nm工厂,引领科技创新风潮
3月1日消息,据报道,为响应美国的新政策,台积电正加速推进其先进工艺制程在美国的落地进程。 台积电此举不仅是为了遵守新的国际规则,更是为了在全球半导体市场竞争中保持领先地位。此举或将对全球半导体供应链产生深远影响,同时也可能推动美国本土半导体产业的发展。
据了解,台积电将按照计划,2026年下半年首先在中国台湾实现A16纳米制程的量产。随后在“中国台湾、美国连线”的布局下,2028年在美国亚利桑那州的第三座工厂引入A16制程。
据消息人士透露,台积电原本计划在2025年下半年于中国台湾开始量产2nm工艺,而2026年下半年则计划量产A16制程。这一系列的时间表显示了台积电在先进制程技术上的持续投入与推进,表明该公司在半导体制造领域的领导地位正进一步巩固。这不仅体现了台积电的研发实力,也预示着全球芯片供应链中的关键一环正在稳步前行。
原先外界推估台积电最快可能于2028年在美国量产2nm,在美国关税压力下,台积电可能加速美国量产2nm时程,或加快导入A16制程,展现善意并满足美国市场客户需求。
美前任商务部长雷蒙多在2025年初透露,台积电已承诺在亚利桑那州投资建设先进的芯片生产线,并计划采用最新的A16制程技术进行生产。这一决定不仅彰显了美国对高端制造业的重视,也反映了全球半导体产业的竞争格局正在发生变化。台积电选择在美国本土设立先进制程生产线,对于提升美国本土芯片生产能力具有重要意义,同时也可能为美国带来更多的就业机会和技术转移。此外,这一步骤也可能引发其他跨国公司重新评估其在全球范围内的布局策略,以适应不断变化的地缘政治环境和市场需求。
台积电前董事长刘德音曾表示,华为永远无法赶上他们,现在讨论这些已经没有意义了,因为现在的情况简直就是“美积电”了...
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