越南投入12.8万亿建设首个晶圆厂，引领半导体产业新风向

越南半导体产业新贵：首个晶圆厂投资12.8万亿！

　　 3月5日消息，据媒体报道，越南政府已批准提供12.8万亿越南盾（约合5亿美元）的资金支持，用于建设首座晶圆厂。这一举措不仅彰显了越南政府对半导体产业的高度重视，也显示出其积极吸引外资和技术的决心。在当前全球芯片短缺的背景下，越南此举有望加速其在全球半导体产业链中的地位提升，并为其经济注入新的活力。同时，这也为其他国家和地区提供了借鉴，表明通过政策支持和资金投入，可以有效推动高科技产业的发展。

　　 报道表示，该计划是提升越南本土半导体实力、保障技术自主权、并接入全球芯片产业链的重要举措，为依托先进电子和人工智能技术的未来发展奠定基石。

　　 政府还提供了以下激励措施，包括如果晶圆厂能在2030年12月31日前投产，企业将获得总投资额30%、不超过10万亿越南盾（约合5亿美元）的政府资金支持。

　　 晶圆厂将额外获得10%的所得税返还，使总返还比例达到20%，专门用于技术再投资。此外，晶圆厂的土地使用权可以直接分配，无需经过拍卖流程。 这样的政策无疑为晶圆厂的技术升级和扩展提供了强有力的支持。所得税返还比例的提升有助于企业更好地进行技术改造和创新，而土地使用权的直接分配则简化了企业的用地手续，减少了不必要的行政程序，提高了投资效率。这不仅有利于晶圆厂自身的发展，也将对整个半导体行业的进步起到积极的推动作用。

　　 此外，越南政府还计划在2030至2040年间再建设两座晶圆厂，2040至2050年间额外建设三座晶圆厂，该计划意在将越南在半导体产业链中的地位从当前的封装测试环节向更上游的芯片制造领域拓展。