《德国半导体补贴计划火爆来袭：申请热潮背后的200%资金缺口谜团》

百亿欧元补贴争夺战：德国半导体计划缘何引爆200%资金缺口疑云？

　　 3月24日消息，彭博社北京时间21日报道称，德国政府在去年年末推出的新一轮半导体补贴计划吸引了众多企业提交申请。然而，由于目前可用于发放的资助资金总额约为20亿欧元，而企业提交的申请金额总和已达到60亿欧元（按当前汇率约合470.88亿元人民币）。

　　 德国是欧盟最大的芯片出口国，约占欧盟半导体销售总额的三分之一。在上一轮半导体产能扩充潮中，台积电在欧洲的子公司ESMC首个晶圆厂选址定于该国德累斯顿。然而，英特尔和Wolfspeed-采埃孚在德国的建厂计划却遭遇了暂停。

　　 德国经济部向媒体透露，最新一轮补贴计划收到的申请数量远超预期，达到十余份预期的近三倍。据称，这些项目的总投资额合计约为130亿欧元（约合1020.24亿元人民币）。最终能够获得补贴的项目预计将在25个左右。

　　 据格芯GlobalFoundries的发言人透露，该公司已为其位于德累斯顿的现有工厂扩建计划提交了补贴申请。与此同时，有消息人士指出，英飞凌Infineon也在申请补贴的名单之中。

　　 由于德国芯片补贴计划按照联邦政府和地方政府7:3的比例分担资金，这一机制使得半导体企业对补贴的需求，给财政状况本就紧张但仍有众多企业希望落户的萨克森州带来了较大的资金压力。