三星Exynos无缘台积电3nm代工：创新工艺之路何去何从？

三星Exynos面临的工艺困境：台积电3nm代工之路何去何从？

　　 1月20日消息，三星在3nm工艺节点上的进展并不顺利，尽管首次引入了GAA全环绕栅极晶体管技术，但其良品率一直难以提升，目前仅维持在约20%左右，导致无法实现大规模量产。这不仅影响了三星自身的芯片生产计划，也对其Exynos手机处理器的供应造成了不利影响。 从当前的情况来看，三星在先进制程技术上的突破仍面临诸多挑战。这或许会促使三星重新评估其技术路线图，并可能加大与其他半导体公司的合作力度，以寻求解决良品率问题的有效方案。无论如何，这一状况凸显了半导体行业竞争的激烈性以及技术创新的重要性。

　　 在此窘境下，三星Exynos处理器团队近期调整了其代工策略，推出了所谓的“多渠道合作关系”。这意味着他们不再局限于自家工厂的生产，而是寻求与其他制造商合作，以提升处理器的质量和产量。这一新策略表明三星正积极应对当前芯片短缺的问题，并寻求更灵活的生产方式来满足市场需求。通过与更多合作伙伴建立紧密关系，三星有望增强其在全球半导体市场的竞争力。

　　 但是，外部代工的选择范围有限，一个是Intel，但表现一直不太稳定，另一个则是台积电，它是三星的强劲竞争对手。

　　 台积电3nm工艺的良品率早已超过80％，而且已经在试产2nm工艺，良品率也达到了60％左右，相当理想，这让三星羡慕不已。

　　 据信，三星曾与台积电就代工生产Exynos处理器一事进行过谈判，但遗憾的是，台积电明确拒绝了这一请求。

　　 原因倒也不能揣测，一方面是因为台积电担忧这可能会泄露客户的商业秘密，另一方面则是因为台积电的先进制程订单实在太多，忙不过来，特别是需要优先处理苹果的订单，还有高通、联发科等公司的订单……