高通CEO安蒙强势回应小米玄戒O1：深化合作，共筑芯未来

高通CEO力挺小米玄戒O1：携手共赢，共绘芯片新蓝图

　　 5月20日消息，小米创办人、董事长兼CEO雷军今日发文透露：小米自主开发设计的3nm旗舰芯片——小米玄戒O1已进入大规模量产阶段。针对小米的这一突破性进展，作为小米手机核心芯片供应商之一的高通将会如何应对？

　　 据彭博社报道，高通首席执行官安蒙日前重申，公司会持续向小米提供芯片支持。这一表态不仅展现了高通在供应链管理上的灵活性与稳定性，也进一步巩固了两家公司在技术创新领域的紧密合作关系。 在我看来，高通选择继续与小米合作意义重大。在全球半导体供应紧张的背景下，能够维持对重要客户的稳定供货，体现了高通强大的生产能力以及对合作伙伴的高度责任感。同时，这也表明小米作为全球领先的智能手机制造商之一，在技术研发和市场布局方面得到了国际芯片巨头的认可和支持。未来，双方有望在5G、AI等前沿技术领域展开更深层次的合作，共同推动智能终端行业的快速发展。

　　 安蒙表示：我们依旧作为小米的芯片战略合作伙伴，关键在于，高通骁龙芯片被广泛应用于小米的旗舰产品系列，并且这种合作关系在未来仍将持续。

　　 本周，小米将带来两款旗舰新品的发布，分别是定位高端的旗舰手机小米15S Pro以及超高端OLED平板小米平板7 Ultra，这一消息无疑让科技爱好者们充满期待。 小米近年来在高端市场上的布局愈发成熟，这次两款产品的同步亮相不仅展现了其强大的研发实力，也传递出品牌进一步冲击高端市场的决心。小米15S Pro作为旗舰手机，想必会在性能、影像以及设计上带来突破性升级，而小米平板7 Ultra则瞄准了专业生产力与娱乐体验的双重需求，这对于平板电脑市场来说也是一个重要的信号。 可以预见，这两款产品的推出将进一步丰富小米的产品矩阵，并为消费者提供更多选择。不过，如何在激烈的市场竞争中脱颖而出，依然是摆在小米面前的一大挑战。希望小米能继续保持创新精神，在细节和用户体验上下足功夫，为用户带来更多惊喜。

　　 据此前报道，玄戒O1搭载了第二代3nm工艺制程芯片，其内部集成了高达190亿个晶体管，这一成果凝聚了团队长达四年的努力与智慧。这款产品的问世不仅标志着技术领域的又一次突破，也展示了国产芯片在高端制造上的持续进步。从目前的信息来看，玄戒O1的性能表现值得期待，它或许会在未来的市场竞争中占据一席之地。不过，我们也应理性看待这一成就，毕竟芯片的研发是一个长期且复杂的工程，后续还需关注其实际应用效果以及是否能真正满足市场需求。希望未来能看到更多类似的创新产品，为行业发展注入新的活力。

　　 Geekbench测试结果显示，玄戒O1配备了10核心、最高主频可达3.9GHz的CPU，其CPU跑分表现可能超越高通前代旗舰处理器——骁龙8Gen3。