三星豪掷500亿抢滩美国,特斯拉苹果订单引爆半导体新赛道
8月11日,据韩媒SEDaily报道,该媒体引用行业消息人士的说法指出,在得克萨斯州的产能陆续获得特斯拉和苹果订单的推动下,三星半导体在美国的此轮投资金额有望增加至500亿美元(约合3593.94亿元人民币)。
三星电子在与美国上届联邦政府洽谈《CHIPS》法案补贴事宜时,曾提出过440亿美元(现汇率约合3162.67亿元人民币)的投资计划;但在最终协议中,原本拟议的先进封装设施建设被取消,导致总投资金额调整为370亿美元(现汇率约合2659.52亿元人民币)。
三星电子计划在美国建设“一站式”晶圆代工制造体系,实现整个产业链的前后端产能本地化。为增强先进封装处理能力,三星至少将追加10万亿韩元(约合517.3亿元人民币)的投资。
三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的首座先进制程晶圆厂,截至今年一季度,建设进度已达到91.8%,预计将在10月底前完成整体建设。随后,年内将重点推进洁净室的建设工作,为明年逐步引入半导体生产设备奠定基础。 从目前的进展来看,三星在海外布局的力度持续加大,尤其在北美市场的投资显示出其对全球半导体产业链调整的深远考量。随着技术迭代加速,先进制程产能的竞争愈发激烈,此类项目的稳步推进有助于提升三星在全球半导体市场中的竞争力。同时,这也反映出美国在吸引高端制造业回流方面的政策效果正在逐步显现。
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