「重磅！ 台积电计划将2nm先进制造搬至美国，预计最快在2025年后实施！」

全球芯片巨头台积电或将在美国打造2nm新纪元！

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　　 11月29日更新，据最新报道，台积电有可能在2025年之后，将其先进的2nm制程技术转移到美国。

　　 中国台湾科技部门负责人吴诚文指出，台积电的2纳米制程预计将在明年投入量产。此时，台积电应当已经开始研发下一代制程技术，因此可以与台积电探讨，在友好国家进行2纳米制程的投资事宜。

　　 吴诚文说明，先进制程技术的开发工作预计会继续集中在中国台湾，一旦研发取得成功，中国台湾也倾向于将其技术分享给友好国家，并帮助这些国家建立相关工厂。

　　 本周，台积电今日举办其2纳米新厂的设备进机典礼，这一里程碑事件比原计划提前了超过半年。预计苹果、AMD等科技巨头将成为首批使用该先进制程技术的客户。 从这一进展可以看出，台积电在先进制程技术上的持续领先并非偶然，而是通过不懈努力和大量投资换来的成果。此次2纳米制程技术的提前布局不仅巩固了台积电在全球半导体行业的领先地位，也显示了其对未来市场需求的高度敏感性和前瞻性规划。对于依赖尖端芯片技术的客户来说，如苹果和AMD等公司，这无疑是一个好消息，意味着他们能够更早地获得更先进的产品，进一步推动各自领域内的技术创新与发展。

　　 据了解，台积电的2纳米新厂设备进驻仪式被定性为“仅限内部、不对外开放”的活动。该公司在台湾地区积极推进2纳米工艺布局，在新竹宝山和高雄两地同步建设新厂，预计于2025年开始量产。 

　　 尽管台积电的2nm工艺尚未实现量产，但首批产能已被苹果公司提前预定。

　　 根据苹果公司的计划，iPhone 17 Pro和17 Pro Max将使用台积电的2nm工艺制造芯片，而同期发布的iPhone 17 Air超薄版本可能会继续采用3nm工艺系列的芯片。

　　 除了苹果外，英特尔的NovaLake平台也将采用台积电的2nm工艺制造，但目前排期要到2026年才能实现。