瑞萨电子宣布退出碳化硅功率半导体市场，行业格局或将重塑

瑞萨电子退出碳化硅市场，行业洗牌加速新格局即将形成

　　 6月3日消息，《日经亚洲》日本当地时间5月29日报道称，瑞萨电子已决定终止碳化硅（SiC）功率半导体的自主制造计划，原本计划于2025年初在群马县高崎市工厂启动生产的安排未能实现，相关生产团队已于今年早些时候被解散。

　　 据透露，瑞萨决定退出碳化硅功率半导体的制造业务，其主要原因在于市场需求疲软以及来自中国厂商的竞争压力加剧。

　　 部分欧洲国家近两年来电动汽车补贴退坡，削弱了当地市场的电动汽车销售，而非中国市场电动汽车的整体降温连带影响了上游的碳化硅器件领域。

　　 另一方面，由于供应链本地化的优势以及具有竞争力的产品定价，中国碳化硅半导体企业正迎来发展机遇。这表明，瑞萨若想涉足这一领域，将不得不应对激烈的价格竞争。

　　 此外，瑞萨在碳化硅供应链中的上游合作伙伴——晶圆制造商Wolfspeed近期正考虑申请破产重组，这使得瑞萨于2023年支付的20亿美元（约合143.99亿元人民币）预付款面临风险。