芯片风云再起：美商务部长透露《芯片法案》补助金谈判遇变局

芯片博弈升级：揭秘《芯片法案》补助金谈判背后的新变局

　　 美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在国会听证会上透露，特朗普政府正重新审视前总统拜登任期内给予半导体公司的部分补贴政策，可能考虑取消或削减部分补贴内容。

　　 美国前总统拜登在2022年签署了《芯片和科学法案》，这项法案宣布投入527亿美元，旨在推动美国本土的半导体芯片制造与研发，并试图吸引全球芯片巨头从亚洲迁回美国。根据该计划，台积电、韩国的三星和SK海力士，以及美国本土的英特尔和美光等半导体企业都获得了数十亿美元的资金支持。这一举措无疑为美国在全球半导体产业的竞争中注入了强劲动力，同时也反映了美国对供应链自主可控的高度重视。 从长远来看，《芯片和科学法案》的实施或将重塑全球半导体行业的格局。一方面，这有助于缓解美国长期以来对海外芯片供应的依赖，特别是在地缘政治风险加剧的背景下，这种战略调整显得尤为重要；另一方面，巨额资金的投入也意味着美国希望借此巩固其技术领先地位，并吸引更多相关产业链向本土聚集。然而，值得注意的是，尽管这些政策能够短期内刺激产业发展，但如何平衡好政府补贴与市场机制的关系，避免未来可能出现的资源浪费或过度保护主义，仍是值得深思的问题。 总体而言，《芯片和科学法案》体现了美国应对国际竞争挑战的决心，但其最终效果还有待时间检验。在全球化趋势日益复杂的今天，各国之间的合作与博弈将更加频繁，而半导体作为现代经济的核心领域之一，未来的发展走向无疑会受到广泛关注。

　　 然而，尽管该法案早已正式签署，但直到拜登即将离任之际，相关款项才逐步开始发放。

　　 今年年初的消息显示，白宫有意重新审视并调整这些补贴协议，同时透露可能延迟发放部分原计划拨付的芯片补贴。在此之前，特朗普在国会演讲中也曾公开批评《芯片法案》，称其为“糟糕的政策”。

　　 本周三，卢特尼克在参议院拨款委员会面前指出，拜登政府时期的某些拨款项目似乎设定得较为宽松，目前他们正着手重新协商这些条款，“以更好地回馈美国纳税人”。他进一步提到，这一调整思路与特朗普政府的理念不谋而合，都是希望确保纳税人的利益最大化。 从我的角度来看，这种重新审视和调整拨款的做法值得肯定。政府在制定预算时需要平衡多方需求，既要支持必要的公共事业和发展计划，也要避免资源浪费。通过重新谈判，不仅能够优化资金使用效率，还能增强公众对财政政策的信任感。不过，在具体操作过程中，还需要充分考虑不同项目的实际需求和社会影响，确保政策调整既务实又公平，真正实现资源的最优配置。

　　 “所有的协议都在变得更好，少数没有达成的协议是那些从一开始就不应该达成的协议，” 卢特尼克表示，这似乎暗示并非所有的拨款协议都能在重新谈判中幸存下来。

　　 卢特尼克提到，台积电是一个重新谈判取得积极成果的例子。他透露，台积电已将其最初计划投入美国制造业的650亿美元资金增加到总计1000亿美元。

　　 今年3月，台积电宣布了一项1000亿美元的新增投资计划，但目前尚不清楚这一举措是否涉及《芯片法案》的重新谈判。