苹果Mac芯片战局升级:M5/M6或成2026年性能霸主
7月4日消息,AppleInsider今日发布了一份包含15款Mac新品的标识符列表,显示苹果已将Mac产品路线图规划至2026年末,涵盖搭载M5/M6芯片的多款机型升级计划。汇总如下: 从目前的信息来看,苹果对Mac产品的长期布局已经非常清晰,显示出其在芯片自研和产品迭代上的持续投入。M5和M6芯片的推出将进一步提升Mac系列的性能与能效,满足不同用户群体的需求。同时,路线图覆盖至2026年末,也意味着苹果在硬件更新节奏上保持了较强的连贯性,有助于消费者更好地规划购买和使用周期。这种前瞻性的布局,既体现了苹果的技术实力,也反映了其在市场中的战略定力。
MacBook Pro将推出四款配置(型号标识符为J714c/J714s/J716c/J716s),继续提供14英寸和16英寸两种尺寸,搭载M5 Pro与M5 Max芯片(外观设计延续现有版本)。新一代Apple Silicon芯片采用台积电SoIC-mH2.5D封装技术,实现CPU与GPU的分离式设计,以提升散热效率。
Mac mini:型号 J873s 的 M5 Pro 版本开发中(现款 M4 Pro 型号为 J773s)
iMac:型号 J833ct 机型疑似 M5 升级版(现款 M3 型号为 J433)
Mac Pro:型号 J704 机型预计 2025 年末发布(现款仍为 2023 年 M2 Ultra 版本),猜测会搭载 M3 Ultra 或 M5 Ultra
MacBook Air:2026年初将发布型号为J813/J815的13英寸和15英寸版本(当前搭载M4芯片的型号为J713/J715),预计将会配备M5芯片。
Mac Studio:包括 J775c / J775d 两款配置,或搭载超越 M3 Ultra 的新芯片
MacBook Pro计划在2026年底推出两款全新尺寸的改款车型(型号为K114c/K114s/K116c/K116s),将配备OLED屏幕并进一步缩减机身厚度,预计搭载M6Pro和M6Max芯片,部分版本可能内置蜂窝网络模块。
J700与J804的设备身份目前尚未明确,其中J700可能是一款搭载A18芯片的入门级MacBook,类似苹果在2006至2012年以及2015至2019年间推出的平价产品;而J804可能为未来的MacPro或低端MacBook Pro,其中MacPro的可能性更高。
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