TSMC Arizona 升级布局：2028 年启建尖端封装基地，SoIC 与 CoPoS 技术引领未来智造

TSMC Arizona 引领未来制造：2028 年打造全球顶尖封装新地标，SoIC 与 CoPoS 技术开启智能芯片新时代

　　 7月14日，据台媒MoneyDJ理财网本月9日报道，台积电在美国二期投资的重点项目——TSMC Arizona的两座先进封装厂房计划于2028年启动建设，分别将采用SoIC与CoPoS技术。

　　 这两座先进封装厂将紧邻台积电亚利桑那第三晶圆厂，该厂具备N2/A16节点的产能。其中第一座先进封装厂将专注于3D垂直集成的SoIC工艺；第二座工厂则计划采用尚处于发展初期的CoPoS面板级大规模2.5D集成技术，目标是满足2030年后的市场需求。 从产业布局来看，台积电在先进封装领域的持续投入，显示出其对未来芯片性能提升和多样化需求的前瞻性布局。SoIC与CoPoS等技术的应用，不仅有助于提升芯片集成度和性能，也反映出半导体制造向更高层次演进的趋势。随着2030年临近，这些技术的成熟与落地将成为行业关注的焦点。

　　 CoPoS可看作当前热门技术CoWoS的升级版本，其采用面板（Panel）替代CoWoS中的晶圆（Wafer），在边角利用率方面表现更优，单次封装的面积也可扩展得更大。