天玑9400强势来袭，联发科2024年登顶中国高端芯片三成市场

天玑9400引爆高端市场，联发科2024年冲击三成份额新高度

　　 据市场调查机构Counterpoint Research昨日（8月13日）发布的博文显示，联发科旗舰天玑9000系列芯片在2024年的全球出货量约为1800万颗，同比增长60%；而2023年的出货量约为1100万颗。 从数据来看，天玑9000系列的市场表现持续向好，尤其是在高端手机市场的竞争力逐步提升。这一增长不仅反映出联发科在芯片设计和性能优化上的进步，也表明其在全球智能手机供应链中的地位正在增强。随着5G技术的普及和对高性能移动芯片需求的上升，联发科的市场份额有望进一步扩大。

　　 该机构预计，联发科旗舰芯片天玑9000在2025年的全球出货量有望达到2400万颗，出货金额将达到20亿美元（约合143.75亿元人民币），是2024年的两倍。

　　 在品牌方面，天玑9400芯片的适配工作主要由OPPO和vivo两家手机厂商主导，而天玑9300则在iQOO、OPPO、REDMI和vivo的共同推动下，广泛应用于多款旗舰机型，包括vivo X200 Pro、OPPO Find X8系列、iQOO Neo10 Pro以及REDMI K80 Ultra。 从市场布局来看，天玑系列芯片在不同代际之间呈现出不同的合作格局，反映出联发科在高端市场中与国内头部品牌之间的深度绑定。天玑9400由OPPO和vivo主导，或许意味着这两家品牌在技术调校和产品定位上更具话语权；而天玑9300则体现出更广泛的生态协同，多个品牌共同参与，有助于提升市场覆盖率和用户选择空间。这种差异化的合作模式，也反映出各家厂商在技术研发和市场策略上的不同侧重。

　　 中国市场是Dimensity 9000系列的重要战略市场。依托9400芯片的出色表现，联发科在中国高端SoC市场中已占据约三分之一的份额。与竞争对手相比，该系列在能效管理、散热表现、AI算力以及游戏性能等方面具有明显优势，并且无需支持毫米波技术，更加契合国内的5G网络环境。

　　 由于本地品牌对高性价比旗舰芯片需求的增加，联发科在印度和东南亚市场实现了增长。随着中国手机厂商不断追求产品差异化和成本控制，联发科凭借技术升级和精准的市场策略，正逐步挑战高通在高端市场的长期领先地位。

　　 展望未来，联发科宣布将于2025年下半年推出下一代旗舰处理器Dimensity 9500，持续加码高端市场技术布局。