台积电南京厂陷危机?美撤豁免令,台积电紧急回应引全球关注
9月3日消息,据国外媒体报道,美国官员近日通知台积电,决定终止其南京工厂的“验证最终用户”(VEU)资格。这一举措可能对台积电在大陆的业务运营产生一定影响,反映出当前国际科技与供应链格局中的复杂性。尽管具体细节尚未完全公开,但此举无疑增加了全球半导体产业的不确定性,也凸显出地缘政治因素对跨国企业战略的持续影响。
此举与美国取消三星电子等在中国大陆工厂的VEU资格如出一辙,这些豁免将在大约四个月后到期。从当前形势来看,这种政策调整可能反映出国际供应链格局正在经历新的变化,企业需提前做好应对准备。
台积电已确认,其公开回应表示,公司已经收到美国政府发出的通知。
“美国对台积电在南京工厂的‘经验证最终用户’(VEU)地位将于2025年12月31日撤销,”台积电在声明中写道,“虽然我们正在评估情况并采取适当措施,包括与美国政府沟通,但我们仍然完全致力于确保台积电南京工厂的不间断运营。”
根据外媒报道,随着相关豁免政策的取消,台积电若想将其在美国制造的芯片设备运往中国大陆的工厂,将不得不申请出口许可证。 这一变化反映出美国对半导体技术出口的管控进一步收紧,也意味着台积电在两岸供应链上的操作将面临更多合规挑战。对于企业而言,这意味着更高的运营成本和更复杂的流程管理。同时,这也可能影响到全球芯片产业链的稳定性和效率,尤其是在当前全球半导体需求持续增长的背景下。
美国政府的这一举措意味着,台积电今后若要向其南京工厂运送芯片制造设备,将需要逐项申请出口许可,而不再享有目前因“经验证最终用户”(VEU)地位所带来的快速通关和全面出口便利。这一变化反映出美国在半导体供应链管理上的政策收紧,也进一步凸显了中美科技竞争背景下对关键技术和制造能力的管控意图。
台积电南京工厂自2018年投入运营以来,至今仍仅对台积电整体收入贡献较小。尽管该工厂配备了包括16nm制程在内的先进技术,而这一制程早在十多年前就已经实现商业化应用。 从产业布局的角度看,南京工厂的产能释放速度与预期存在差距,可能受到多种因素影响,如市场需求波动、技术迭代节奏以及全球供应链调整等。虽然16nm工艺在当前半导体制造中已属成熟技术,但其在高端芯片生产中的作用已逐渐被更先进的制程所取代。因此,南京工厂短期内难以成为台积电营收增长的主要驱动力。这或许也反映出台积电在全球多地设厂时,对不同地区市场和产能规划的差异化策略。
台积电南京厂最初导入的是16nm至12nm制程,随后由于半导体设备出口管制日益严格,台积电调整策略,董事会批准投入近800亿元新台币扩充28nm制程的产能。目前其16nm/12nm月产能达到2万片,28nm/22nm月产能达到4万片,主要生产包括车用芯片在内的特殊制程产品。
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