「小米研发全新芯片测试技术：高效低成本的短路检测专利问世」

小米首创短路检测技术，颠覆传统芯片测试方式

科技快讯中文站

　　 12月1日的消息显示，今天在国家知识产权局官网上查到，北京小米移动软件有限公司近期申请的一项名为“芯片引脚的测试方法、系统、装置、电子设备及存储介质”的专利已对外公布，公布号为CN119044819A，该专利的申请日期是2023年5月。

　　 该专利涉及芯片测试技术领域，据专利摘要介绍，首先确定当前所需的引脚测试类型，然后将待测芯片中的正电源引脚、负电源引脚以及待测引脚的电平分别设置为对应测试类型的测试电平，最后读取待测引脚上的电平值。

　　 根据所述测试电平和所述第一电平的比较结果，以及所述引脚测试类型，判断所述待测引脚是否出现异常。在当前技术不断发展的背景下，这种精确的检测方法对于确保电子产品的质量和稳定性至关重要。随着电子产品日益复杂化，对每一个细小部件的严格检测显得尤为重要。这不仅关系到产品的性能表现，更直接关系到用户的安全与体验。因此，采用先进的检测技术和标准，能够有效减少产品故障率，提升市场竞争力，同时也为消费者提供更加可靠的产品选择。 这样的检测流程体现了现代制造业对细节的关注和对质量的不懈追求。在当前竞争激烈的市场环境中，唯有不断优化生产工艺，提高产品质量，才能在众多品牌中脱颖而出。此外，这种严谨的态度也反映了企业对社会责任的承担，确保每一件产品都能安全可靠地服务于社会。通过持续的技术创新和严格的质量控制，我们有理由相信，未来电子产品将更加智能、高效且安全。

　　 由此，可以精准地对待测引脚进行开短路测试，对待测引脚的连通性是否出现异常进行判断，测试效率高且成本很低，稳定性高。这项技术在电子设备检测领域具有重要的应用价值。随着电子产品日益复杂化，对于精密元器件的要求也不断提升，该技术能够在短时间内准确识别故障点，极大地提高了维修和检测工作的效率。此外，由于其低成本的特点，它不仅适用于大型制造企业，也能为小型维修店提供有效的解决方案，有助于推动整个行业的质量控制水平提升。在当前追求高效与成本效益的时代背景下，这项技术无疑为电子制造业提供了一个非常实用且经济的选择。

　　 据介绍，开短路测试是指在电气测试中检查电路板或芯片引脚之间是否存在断路或短路的过程。

　　 目前，在半导体生产过程中，进行短路测试已经成为了一个必不可少的工艺环节。

　　 相关技术中，通常采用大型逻辑测试仪通过电脑上位机来完成芯片的开短路测试，这种方式不仅成本高昂，而且有时设备并不能支持检测芯片引脚间的短路情况。 这种依赖于昂贵设备的传统测试方法在一定程度上限制了芯片测试的灵活性和效率。尽管这些高端测试设备能够提供精确的数据分析，但其高昂的成本使得一些中小型企业和初创公司难以承担。此外，随着芯片技术的快速发展，现有的测试设备可能无法跟上技术创新的步伐，导致某些类型的故障难以被及时发现和解决。因此，探索更加经济高效且适应性强的测试方法显得尤为重要。