台积电宣布未来将先进2纳米制造技术转移到美国！回应美国出口管制：保持整体可控

破局先进技术！台积电宣布2纳米工艺落地美国，应对出口管制风波

科技快讯中文网

　　 12月4日的消息称，美国工业和安全局(BIS)正式更新了《出口管理条例》(EAR)，将140个涉及中国半导体行业的实体加入“实体清单”。根据美国的表述，BIS正在执行一系列监管措施，包括但不限于：对用于生产先进节点集成电路（IC）的半导体制造设备实施新的管控措施；对开发或生产先进节点集成电路的软件工具进行新的管控；以及对高带宽存储器(HBM)进行新的管控。针对这些措施，台积电方面表示，作为一家遵守法律的企业，公司一直致力于遵循所有适用的法律法规，包括相关的出口管制法规。

　　 我们预计，相关事件对台积公司的潜在财务影响仍在可控范围内。此前，中国台湾科技部门官员吴诚文表示，台积电的2nm工艺将在明年实现量产。此时，台积电应该已经开始研发下一代工艺，可以与台积电探讨是否在友好的地区进行2nm工艺的投资。吴诚文进一步解释，先进的制程技术研发将会继续留在中国台湾，一旦研发成功，中国台湾也愿意将这些技术推广到友好地区，并帮助这些地区建设工厂。预计2025年后，先进的2nm制造工艺将转移到美国。台积电就美国出口管制问题表示，整体情况仍然在可控范围内。