恩智浦获得 10 亿欧元欧洲投资银行贷款，助力在多国展开创新研发

恩智浦获得 10 亿欧元欧洲投资银行贷款，加速多国创新研发步伐

　　 1月17日消息，荷兰半导体企业恩智浦于当地时间本月15日宣布，该公司成功获得了来自欧洲投资银行的一笔高达10亿欧元（约75.55亿元人民币）的贷款。这笔贷款如果按照美元计算，将是一笔为期六年的4.75%利率的融资。 这一消息无疑显示了恩智浦在半导体行业的强劲实力和市场信心。如此大规模的资金注入不仅有助于公司在研发方面进行更多投入，推动技术创新，还将增强其在全球市场的竞争力。这笔贷款对于恩智浦来说，是一个重要的里程碑，有望为其未来的发展提供强有力的支持。

　　 注：

　　 欧洲投资银行创建于1958年，为欧盟成员国共同持股。它不仅作为欧盟的金融机构，还跻身全球最大的多边贷款机构之列。

　　 恩智浦宣布该笔资金将用于支持其在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚这五个国家进行的研发和创新活动，覆盖期限为今年和明年。

　　 恩智浦执行副总裁兼首席战略官 Maarten Dirkzwager 表示：

　　 恩智浦正努力增强欧洲的半导体生态系统，欧洲投资银行提供的这一关键贷款意在强化恩智浦在欧盟多个地点的研发活动。与欧洲投资银行的合作体现了恩智浦对确保欧洲在全球半导体市场中保持技术和可持续发展优势的决心。

　　 这项贷款是支持我们行业多种现有措施的补充，例如欧洲共同利益重要项目（IPCEI）以及欧盟委员会和各成员国正在推进的其他计划。这同样也与我们对正在德国建立的ESMC合资晶圆厂的投资相符，该晶圆厂旨在满足欧洲在汽车和工业芯片方面的需求。