台积电成功申请获得15亿美元美国《CHIPS》法案资金，2024 年迎来首笔资金

台积电获得巨额资金助力芯片产业发展，2024年实现重大突破

　　 1月21日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美国消费者新闻与商业频道（CNBC）采访时透露，该公司已于2024年第四季度收到首笔15亿美元（约合109.52亿元人民币）的美国《CHIPS》法案资助资金。

　　 根据台积电与美国政府在2024年11月15日签署的最终协议，台积电承诺投资超过650亿美元，在亚利桑那州建设三座先进的半导体晶圆厂。美国政府将提供总计66亿美元的直接资助以及50亿美元的贷款支持。

　　 台积电位于亚利桑那州的首座晶圆厂——Fab21已于去年年末开始投入N4P节点芯片的生产。该工厂初期的产品预计涵盖苹果公司的部分较旧款A系列应用处理器（AP）。这一进展标志着台积电在先进制程技术领域的持续扩张，也体现了其在美国市场的重要布局。考虑到苹果在供应链中的重要地位，此次合作不仅有助于巩固双方的合作关系，也有望进一步推动美国本土半导体产业链的发展。对于全球半导体行业而言，这无疑是一个值得关注的重大事件，预示着未来可能有更多技术创新和产业调整。

　　 TSMC Arizona未来还计划建设两座采用更先进制程的晶圆厂，其中3nm工厂预计将于2028年投产，而专注于2nm和1.6nm制程的生产线则有望在本十年结束前开始运行。