三星电子领先业界,突破创新,再次刷新1b DRAM性能,实现双提升
1月22日消息,据消息源DigiTimes今日报道,三星电子已正式否认了有关公司正在重新设计其第五代10nm级DRAM(即1bDRAM)的传闻。尽管市场上对于这一新型内存技术有着诸多期待,但三星方面表示目前仍在专注于优化现有的10nm级DRAM生产线,以确保产品的稳定性和性能。 这种官方回应不仅澄清了近期业界流传的一些不确定信息,也向市场传递了一个明确的信号:在推动新技术落地的同时,三星依然重视现有产品线的持续改进和稳定性。这或许表明,未来一段时间内,我们可能不会看到基于全新设计的10nm级DRAM产品的快速更迭。
据报道,三星电子近期因12nm级DRAM内存产品的良率和性能问题,计划在2024年底前采取双管齐下的策略:一方面改进现有的1bnm工艺,另一方面重新设计全新的1bnm DRAM。 这一决策反映了三星在高端内存市场竞争中的压力与挑战。面对技术瓶颈和产品质量问题,三星选择主动出击,这表明公司高层对于技术革新的重视以及对市场趋势的敏锐洞察。三星此举不仅是为了应对当前的技术难题,也是为了在未来继续保持其在全球半导体行业的领先地位。
市场观察人士表示,三星调整1b DRAM设计的决定可能是由于竞争压力所致。SK海力士和美光已经在其HBM产品中采用了1b DRAM,而三星仍然在使用旧版的1a DRAM。
此外,据报道,三星启动了名为“D1b-p”的研发计划,目标是增强其DRAM业务的市场地位。“p”代表“prime”,意味着顶尖的品质。该计划主要聚焦于提升能源效率和散热性能。
尽管三星在全球DRAM领域占据领先地位,但目前正受到SK海力士和美光的挑战。这两家公司均已成功实现1b DRAM的商业化,而SK海力士更是在2024年8月率先完成了1c DRAM的研发。
有消息称,三星 Galaxy S25 系列智能手机即将发布,美光将成为其主要的移动 DRAM (LPDDR5) 供应商。这被认为是由于三星尚未完全解决 1b LPDDR5X 的良率和散热问题。
三星通过该渠道进行了否认,表示有关报道不属实。此事件引起了业内的高度关注,彰显了存储芯片市场激烈的竞争态势。
尽管三星官方否认了重新设计的传闻,但业内消息人士透露,三星旨在提高1b DRAM的性能和良率。据说,此次改进涉及工艺上的调整,这将是一个成本高且复杂的项目。为此,三星已经紧急采购相关设备,并计划在2024年底之前完成安装与测试。更新后的1b DRAM预计将在2025年第二或第三季度开始量产。
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