台积电再进一步！2nm工艺量产启动，全面升级供应链速度

台积电突破极限！2nm工艺量产，引领半导体行业新纪元

　　 1月30日消息，据报道，台积电2nm将在今年下半年正式量产。

　　 市场预估，随着台积电2nm产能的迅速提升，到今年年底，其月产能有望达到5至6万片，并有望在明年实现产能翻倍，这一发展趋势预计将极大地推动中砂、新应材、升阳半等相关供应链企业的快速增长。

　　 据悉，台积电已经确认首批2nm制程的客户为苹果，这些芯片将用于其M系列处理器的生产。此外，AMD的下一代CPU也很有可能直接采用2nm制程技术。

　　 目前，台积电在宝山工厂的2nm制程投片量已接近5000片，后续英伟达、高通与联发科等客户也将陆续采用2nm制程。这一系列的市场动态使得台积电计划建设多达七座2nm制程工厂，这将成为其有史以来厂区数量最多的制程节点。 这样的扩张计划不仅反映了台积电对未来市场的乐观预期，也显示了其在全球半导体竞争中的领导地位。随着更多客户加入2nm制程的行列，台积电无疑将进一步巩固其技术优势，同时也可能引发其他竞争对手加速研发，推动整个行业技术的进步。

　　 台积电在2nm制程上的布局十分明确，生产基地分别设在了新竹与高雄。目前，新竹宝山的F20P1工厂已经开始了试生产阶段，而F20P2工厂的建设工作也正在紧锣密鼓地进行中。这不仅标志着台积电在先进制程技术上迈出了坚实的一步，同时也显示出台湾在全球半导体产业链中的关键地位进一步巩固。随着5G、人工智能等技术的迅猛发展，对高性能芯片的需求日益增加，台积电此举无疑为未来几年的技术竞争打下了坚实的基础。

　　 高雄的F22P1工厂进度超预期，预计将在今年第二季度末开始试生产，并有望在下半年实现量产。此外，后续的F22P2、P3工厂建设也在紧锣密鼓地进行中，台积电还计划在年后针对P4与P5工厂的补件再次进行环评，希望能在今年内启动建设。

　　 在供应链层面，中砂作为2nm制程钻石碟的主要供应商，占据了80%的市场份额。

　　 与此同时，新应材主要供应表面改质剂（Rinse），其最新产品包括洗边剂（EBR）和底部抗反射层（BARC），这些新产品得到了客户的广泛认可。目前，新应材在高雄的工厂以及台南的一期工厂均已做好量产准备，一旦市场需求增加，可以立即提升产能。