英飞凌CEO披露计划：中国本土生产芯片，客户需求有望得以满足

中国芯片制造迎来新机遇：英飞凌CEO披露本土生产计划

科技快讯中文网

　　 12月11日消息，据日经新闻今日报道，德国半导体制造商英飞凌的首席执行官约亨·汉恩贝克在接受采访时表示，公司正在加快普通产品生产的本土化进程，增加在中国的生产布局，以便更好地满足当地客户需求。

　　 Jochen Hanebeck指出，“中国消费者越来越倾向于使用那些难以替代的关键部件，并且希望这些部件能够实现本地化生产。因此，我们打算将部分产品委托给中国的代工厂进行生产。同时，我们将充分利用在中国的后端工厂，全面提升供应链的安全性，以回应客户的关注。”

　　 但他并没有具体说明在中国的生产目标，只是提到“这将根据产品类别和市场发展情况而定。”

　　 据此前报道，英飞凌在2024财年（2023年10月1日至2024年9月30日）的营业收入为149.55亿欧元（约合1142.71亿元人民币），较上一年度下降了8%；净利润为31.05亿欧元（约合237.25亿元人民币），利润率达到了20.8%。

　　 英飞凌，这家源自德国的半导体巨头，其历史可追溯至西门子集团的半导体部门，并于1999年正式独立运营。作为全球领先的半导体解决方案提供商，英飞凌专注于汽车和工业功率控制、芯片卡与安全领域。自1995年正式进驻中国市场以来，英飞凌在中国的发展历程颇具代表性。1995年10月，英飞凌在无锡设立了其在中国的第一家企业，如今已在中国大陆地区积累了超过3000名员工。 从英飞凌的发展轨迹可以看出，一家企业要想在全球范围内取得成功，必须具备敏锐的市场洞察力以及灵活应对变化的能力。尤其在当前全球经济形势复杂多变的情况下，英飞凌选择深耕中国市场，并不断加大投入力度，不仅体现了其对中国市场的高度重视，也彰显了其对未来发展的长远规划。此外，英飞凌在华的成功经验也为其他外资企业提供了宝贵启示，即通过本土化战略来更好地融入和服务于当地市场，从而实现双赢乃至多赢的局面。