光芯片新势力崛起!Ayar Labs获三巨头联合投资
科技快讯中文网
12月12日的最新消息显示,硅谷专注于光互连芯片设计的企业AyarLabs宣布成功完成一轮1.55亿美元的融资,此轮融资由AdventGlobalOpportunities和LightStreetCapital两家机构共同领投。
目前公司累计融资额已达3.7亿美元,估值突破10亿美元大关,成功跻身芯片行业独角兽行列。 这样的成就不仅体现了市场对公司技术实力与商业前景的高度认可,也反映了当前芯片行业巨大的发展潜力。在全球数字化转型的大背景下,掌握核心技术的企业无疑将获得更多发展机遇。同时,这也预示着中国企业在高端制造领域正在逐步缩小与国际领先水平的差距,展现出强劲的增长势头。然而,面对激烈的市场竞争和技术快速迭代的挑战,公司仍需持续创新,巩固竞争优势,以实现长远发展。
在本轮备受瞩目的融资活动中,多家科技巨头纷纷加入,其中包括全球知名的芯片制造商NVIDIA、AMD和Intel,这三家公司在半导体行业占据举足轻重的地位。此外,还有格芯(GlobalFoundries)以及与台积电有着紧密合作关系的VentureTechAlliance,甚至美国著名的工业巨头3M也参与其中。 从这一系列的投资举动可以看出,这些行业内的领军企业对于未来的科技发展趋势有着高度一致的认可和期待。特别是芯片行业的三大巨头共同投资,不仅体现了他们对该项目前景的看好,同时也表明了整个半导体产业正面临着前所未有的变革与机遇。此次融资活动无疑将为相关领域带来新的活力和发展动力,推动技术创新和产业升级。
AyarLabs创立于2015年,总部设在加州圣何塞,专注于为大规模的人工智能任务提供光学互连解决方案。
公司聚焦的领域是下一代AI基础设施建设中的核心技术,即利用光互连技术提升数据中心的传输速率,解决数据传输瓶颈问题。
AyarLabs的技术创新在于将光互连技术引入芯片封装领域,其解决方案相较于传统互连技术能够提供5到10倍的带宽提升、4到8倍的能效改进,并且将延迟减少到原来的十分之一。
公司开发的TeraPHY光学I/O Chiplet和SuperNova多波长光源是两项行业首创技术,能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能。
AyarLabs已开始向部分客户交付大约15000台设备,并计划在2026年中期实现大规模量产,预计从2028年起每年的出货量将超过1亿台。
此次融资由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投,这两家投资机构对Ayar Labs的光互连技术寄予厚望,相信它将重塑AI基础设施的未来。
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