「 台积电决策 171 亿美元：全面升级先进制程与封装技术！」

「全球半导体领域又一豪举：台积电狂投 171 亿美元全面升级技术！」

　　 2月12日消息，根据台积电今日（2月12日）发布的新闻稿，台积电计划投资171.41亿美元（备注：当前约1252.63亿元人民币），用于部署和优化先进工艺技术及先进封装产能，增强成熟及特殊工艺的生产能力，扩建晶圆厂并完善晶圆厂配套系统设施等。

　　 台积电近日宣布，为了响应市场的需求并推进其技术开发计划，董事会已批准了一笔高达171.414亿美元的资本支出。这笔资金将主要用于三个方面：扩大现有生产线的产能、研发更先进的制程技术以及建设新的晶圆厂。 这一举措不仅显示出台积电对未来市场的乐观预期，同时也表明了公司在技术创新方面的坚定承诺。在当前全球半导体供应紧张的背景下，这样的投资无疑将有助于缓解芯片短缺的问题，并可能进一步巩固台积电在全球半导体行业的领导地位。此外，这也体现了公司对长期发展的重视，预计未来几年内将显著提升其在全球半导体市场的竞争力。

　　 安装和升级高级技术产能

　　 安装和升级高级封装、成熟和专业技术产能

　　 扩建晶圆厂以及安装晶圆厂配套设施系统

　　 在官方新闻稿发布前，有报道称台积电可能宣布建设第三座亚利桑那州晶圆厂、潜在的第四座晶圆厂或其首个先进封装厂的计划，但目前这些信息尚未得到确认。 台积电作为全球领先的半导体制造商，其在亚利桑那州的投资计划一直备受关注。如果消息属实，这不仅将进一步巩固美国本土芯片制造的能力，也将为当地创造更多的就业机会，并推动相关产业链的发展。不过，目前这一切都还只是猜测，最终还需等待台积电正式发布的声明来确认具体细节。

　　 台积电在1月中旬的财报电话会议上透露，预计到2025年，其资本支出将达到380亿至420亿美元，这标志着相较于往年有高达40%的增长。这一决定显示了台积电对未来半导体市场需求充满信心，并且愿意投入大量资金以确保技术领先和产能扩张。尽管这样的投资规模可能会给公司短期利润带来压力，但从长远来看，这将有助于巩固其在全球半导体行业的领导地位。