2025 年春季，Rapidus 会长东哲郎宣布：2nm 试产线将于3 月底前设备就绪，4 月正式启动

迈向下一代芯片制造：Rapidus 2nm 试产线即将启动！

科技快讯中文网

　　 12月13日的报道显示，《日本经济新闻》称日本高端半导体企业Rapidus的会长东哲郎在11日举办的SEMICONJapan展会开幕式上发表讲话，表达了对该公司2nm试生产线的信心。

　　 东哲郎提到：“（Rapidus所需的）极紫外光刻设备将从本月起陆续交付给工厂。此外，还将有超过200台设备陆续运抵。”“所有设备计划在2025年3月底之前全部到位。”“（2025年4月）将启动2nm半导体试生产线；客户将在生产过程中进行测试，以确认其适用性。”

　　 根据Rapidus的计划，在完成试产之后，该公司预计于2027年4月实现2nm工艺的量产。在此之前，Rapidus已经表示正在与超过40家潜在客户进行洽谈。

　　 目前Rapidus的运营高度依赖日本政府的资助，整体资金中有近99%属于政府补贴（注：初始股东出资87亿日元，补贴合计达约9200亿日元）。东哲郎就此表示：“我们计划尽快摆脱对政府支持的依赖，提升员工薪酬至合理水平，并实现盈利目标。”