三星平泽晶圆代工迎来订单高峰，全面加速复产

晶圆巨头三星，全速复产迎来订单飙升

　　 2月13日消息，据韩国《亚洲日报》今日报道，三星电子晶圆代工业务部门近日取消了对生产设备的“停机”状态，并计划最早从今年6月开始，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线的运行率提升到最高水平。

　　 业内消息人士表示，本次产能恢复主要归功于三星电子系统LSI部门智能手机应用处理器（AP）Exynos订单的增长，以及中国加密货币“矿机”订单的扩大，这些因素共同促进了整体产能的回升。

　　 由于去年订单量下降，三星电子的晶圆代工业务部门为了降低成本，曾采取“停机”措施，致使平泽园区的P2和P3工厂中大约50%的4纳米、5纳米及7纳米制程的生产设备暂停运作。目前，该部门已经陆续恢复了部分生产线的运营，使得在停机期间停止使用的大部分设备重新投入生产。 （2025年02月）

　　 与此同时，随着第六代高带宽存储器（HBM4）核心——“逻辑芯片”生产订单的增多，这不仅推动了相关企业的业务扩展，同时也显著提升了整个行业的运行效率。 这段修改后的新闻内容强调了HBM4生产订单增加带来的积极影响，不仅限于企业层面的业务扩展，还扩展到了行业整体运行效率的提升。这样的表述更全面地反映了技术进步对产业链上下游的正面推动作用。

　　 据此前报道，去年7月，由于三星代工业务持续低迷等原因，三星电子叫停了位于平泽园区的P4二期（P2）代工产线建设项目的推进，转而优先建设P3产线。 目前，该调整策略仍在实施中，以应对不断变化的市场需求和业务挑战。