英特尔或引入多家外部巨头股东，或有台积电、高通、博通加入

全球芯片巨头联手，重塑半导体产业版图

　　 2月17日消息，据台湾《经济日报》报道，在北京时间今日凌晨发布的报道中指出，英特尔或将引入包括台积电、高通、博通等多家外部股东，以增强美国本土先进半导体代工服务的竞争活力。

　　 其中高通、博通与英特尔的合作模式是“出资获取产能”。这种合作方式不仅有助于博通确保其先进的芯片制造需求得到满足，同时也为英特尔提供了宝贵的订单支持。通过高通和博通等客户的订单，英特尔能够有效提高其代工产能的利用率。随着更多晶圆的实际生产，英特尔有机会在实践中不断优化和改进其制程技术，从而提升整体的生产效率和产品质量。 这种合作模式对于双方而言都是双赢的局面，既增强了博通在先进制程上的竞争力，也帮助英特尔进一步巩固了其在半导体代工领域的地位。此外，这也有助于整个行业的发展，通过共享资源和技术进步，推动整个半导体产业向前发展。

　　 此外，高通、博通与联发科在芯片设计领域展开了激烈的竞争。值得注意的是，这两家美国企业通过持有上游晶圆代工企业的股份，进一步增强了它们在移动处理器和Wi-Fi市场的竞争力，从而与联发科争夺更多的市场份额。 这种策略不仅展示了高通和博通对于供应链控制的重视，也反映了它们对未来的战略布局。通过掌握关键的生产环节，这些企业可以更好地保障自身产品的供应稳定性和成本优势，进而提升其在全球市场的地位。这一动态变化无疑将加剧相关领域的竞争态势，并可能重塑整个行业的格局。

　　 对于在晶圆代工领域处于领先地位的台积电而言，美国新一届政府期望其持有20%的英特尔代工业务股份，这种持股的形式可能是通过技术入股或实际资金投入实现。