台积电大手笔！投资1000亿美元扩建先进芯片制造产能

引领全球科技风潮！台积电百亿美元投资再掀芯片制造革命

　　 3月4日，全球领先的半导体制造商台积电宣布，计划进一步增加在美国的投资，新增投资达1000亿美元，专注于先进半导体制造。该计划将与目前在亚利桑那州凤凰城实施的650亿美元项目合并，使台积电在美国的总投资额达到1650亿美元。

　　 根据规划，此次扩大的投资计划将涵盖建设三座新的晶圆厂、两座先进的封装设施以及一个主要的研发中心。这一项目不仅将成为美国历史上规模最大的单一外国直接投资项目之一，还将显著推动当地经济发展。 从长远来看，这些新设施的建设和运营将极大促进该地区的就业率和技术水平提升。虽然短期内可能会面临一些挑战，如建设成本高昂和潜在的技术难题，但整体而言，这无疑是一个积极的发展信号，显示出全球科技巨头对美国市场持续看好，并愿意在此进行大规模投资。

　　 预计在未来四年内，这项投资将创造约4万个建筑相关工作岗位，并在先进芯片制造和研发领域提供数以万计的高薪高科技职位。台积电位于亚利桑那州的晶圆厂占地1100英亩，目前已有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩产将进一步推动美国在先进半导体技术领域的生产能力。

　　 此前，美国官员曾表示，这是美国首次在国内生产先进的4纳米芯片，标志着本土半导体制造业的重大突破。同时，美国还计划到2030年能够生产全球20%的高端逻辑芯片。而在台积电位于亚利桑那州的工厂投产前，这一比例为零。

　　 除了亚利桑那州的项目，台积电在美国其他地区也设有制造和服务设施。其中包括位于华盛顿州卡默斯的一座晶圆厂，以及在德克萨斯州奥斯汀和加利福尼亚州圣何塞的设计服务中心。

　　 周一收盘时，台积电股价下挫4.19%，每股报172.97美元，公司总市值约为8971.17亿美元。