AI芯片革新,智能价更优
3月消息,The Information今晚援引两位知情人士透露,谷歌打算从明年开始与联发科联手,共同开发下一代人工智能芯片Tensor。
据报道,谷歌倾向于选择联发科作为合作伙伴,一方面是因为联发科与台积电保持着密切的合作关系,另一方面则是因为相较于另一家合作方博通,联发科的芯片采购成本更具优势。尽管过去谷歌曾因价格问题与博通产生过分歧,但谷歌仍然打算继续与总部位于加州的博通携手,共同开发由台积电制造的芯片产品。
据了解,博通的一位员工透露,双方仍在就合作设计谷歌部分AI芯片的事宜展开谈判。这一消息引发了业界对两家科技巨头在人工智能领域进一步合作的期待。 从目前的情况来看,博通与谷歌的合作尚处于早期阶段,但其潜在影响不容小觑。作为全球领先的半导体解决方案提供商,博通的技术实力毋庸置疑,而谷歌在AI领域的深厚积累也使其成为行业的领头羊。两者联手,无疑会在AI芯片的研发上注入新的活力。 不过,合作谈判能否顺利推进仍存在诸多不确定性。一方面,AI芯片的研发需要巨大的资金和技术投入,这对双方的战略规划提出了较高要求;另一方面,市场竞争激烈,如何在技术突破的同时兼顾成本控制和市场竞争力,也是摆在双方面前的一大挑战。 总体而言,博通与谷歌的合作若能成功落地,不仅会推动AI芯片技术的进步,还可能重塑整个行业格局。我们期待看到更多实质性进展,并希望这种合作能够为用户带来更多创新的产品和服务。
在下一代TPU的研发过程中,谷歌将继续承担多数设计任务,特别是处理器部分的设计工作,而联发科则主要专注于开发输入/输出模块,用于连接主处理器与外部设备。
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