《台积电加速美国造芯计划：第三座晶圆厂预计年内破土启航》

台积电美国建厂再提速：第三座晶圆厂即将开工，全球芯片格局迎新变局

　　 3月28日消息，日经昨晚报道指出，台积电在美国的第一座晶圆厂历经五年的建设周期后，已经积累了丰富的海外建厂经验。如今，台积电计划将后续在美国的晶圆厂建设周期大幅缩短至两年。这一目标不仅体现了台积电对海外扩张的信心，也反映出其在面对复杂国际环境时的灵活调整能力。 从我的角度来看，台积电此次调整建设周期的目标，不仅是技术与管理上的突破，更是全球化战略布局的重要一步。尽管美国建厂面临土地、人力成本以及供应链整合等多重挑战，但台积电通过前期摸索已经找到了一些解决之道。这种经验积累对于未来吸引更多高端制造业回归本土或扩展海外市场具有重要示范意义。同时，这也提醒我们，在全球产业链重塑的大背景下，如何平衡效率与质量将成为企业成功的关键因素之一。

　　 目前，凤凰城Fab21一期工厂的设备安装工作正稳步推进，这一进展标志着公司在半导体领域的布局又迈出了坚实的一步。根据规划，在Fab21二期建设完成后，这些先进的设备将被迁移至新区域，以进一步提升产能和技术水平。这种有序扩张不仅体现了企业对未来市场的信心，也展示了其在技术创新和生产效率上的持续追求。 我的看法是，这家公司的战略规划非常清晰且具有前瞻性。通过分阶段建设和设备迁移的方式，既能有效控制风险，又能确保技术迭代与市场需求同步。尤其是在当前全球半导体行业竞争日益激烈的背景下，这样的操作模式无疑为其他企业提供了可借鉴的经验。同时，这也表明了公司对本地经济发展的重视和支持，有助于推动相关产业链的整体进步。

　　 一期（N4 工艺）：2020 年动工，2025 年投产

　　 二期（3nm 工艺）：2026 年试产，2028 年量产

　　 三期（2nm 工艺）：可能 2028 年试产，可能 2029 年具备量产能力

　　 台积电高管向日经证实，经历过初期劳工短缺、成本超支等困难，他们已经成功解决大部分问题，并且搞清楚在建设新工厂时可以与哪些当地建筑承包商合作。若三期工厂如期完成，将成为美国首座具备 2nm 制程能力的半导体生产基地。

　　 尽管建设速度有所加快，但设备供应正成为新的瓶颈。ASML和应用材料等供应商的订单 backlog 过高，光刻机的交付时间难以缩短。这可能使美国工厂的技术引入比中国台湾地区落后1到2个制程节点。

　　 除此之外，根据供应链消息，美国工厂生产的芯片将专门用于某些特定产品线，且这些工厂所产芯片不会应用于苹果的最新机型。这是因为最尖端的制造工艺依然会保留在中国台湾的工厂中。

　　 其中，一期工厂计划生产iPhone 14 Pro所采用的A16仿生芯片和Apple Watch的S9芯片。二期工厂预计于2028年开始投入3nm工艺量产，可能用于制造A17 Pro、M3、A18以及M4等芯片。

　　 根据苹果分析师郭明錤的预测，首款采用2nm工艺的Apple Silicon芯片被命名为“A20”，预计将在2024年的iPhone 18系列中首次应用。这一消息进一步凸显了美国芯片技术在未来高端苹果设备中的相对滞后。到台积电三期工厂2nm生产线正式投产时，苹果的最新旗舰产品可能已经升级至更先进的1.6nm工艺（即A16芯片）。