《SK 海力士 CEO 郭鲁正证实：2025 年 HBM 全产能已被锁定，DeepSeek 爆发或成最大赢家》

2025年HBM产能被提前锁定，DeepSeek迎爆发式增长机遇？

　　 3月28日消息，SK海力士首席执行官郭鲁正在周四的年度股东大会上透露，该公司今年的高带宽内存（HBM）产能已全部售出，预计明年的产能也将在今年上半年被预订完毕。

　　 “为进一步稳固销售的稳定性，今年上半年将与客户就明年HBM产量展开最终商讨。”

　　 注意到，SK海力士正向英伟达及全球其他客户提供HBM3E12H等产品，并且近期已向客户交付了HBM412H的样品。

　　 郭鲁正表示，HBM4 12H 将于今年晚些时候开始生产，SK 海力士将巩固其在 AI 内存芯片领域的领先地位。他还表示，中国 Deepseek 的流行将对 AI 内存芯片的需求产生积极影响，“我认为 HBM 的需求不会减少”。

　　 他透露，SK海力士宣布HBM3E和HBM4将基于同一DRAM平台生产，这意味着公司可以在两种产品之间灵活调整产量，以更好地满足市场需求。这种策略不仅展示了公司在技术上的灵活性，也表明了对市场变化的高度敏感性。从目前的情况来看，HBM4的量产计划预计将在下半年启动，而在此之前，SK海力士将与客户保持紧密沟通，确保产品能够符合市场需求。 我的看法是，这种基于同一平台开发不同产品的策略非常明智。它既能降低研发成本，又能快速适应市场变化。尤其是在高性能计算和人工智能领域，HBM系列产品的需求正在快速增长。通过这种方式，SK海力士不仅能巩固其在存储芯片市场的领先地位，还能为未来的增长奠定坚实的基础。不过，如何在保证产品质量的同时加快量产速度，将是该公司面临的一大挑战。希望SK海力士能够在技术创新和市场需求之间找到最佳平衡点。

　　 据称，SK海力士正携手客户共同推进其他类型内存芯片的研发，其中包括面向AI服务器市场需求量较大的SOCAMM产品。

　　 郭鲁正进一步表示，SK海力士正在全力推进多项芯片的研发工作，其中包括面向企业市场的高容量QLC固态硬盘、创新型LPCAMM内存以及最新的UFS5.0存储解决方案。同时，公司正积极筹备下一代AI相关技术和产品，如CXL和PIM等，旨在进一步强化其在全球“全栈AI内存解决方案”领域的技术领先地位。