《SK海力士加速HBM扩产备战AI需求，韩华再获210亿韩元大单》

SK海力士加码HBM产能冲刺AI市场，韩华斩获210亿大单引领存储新纪元

　　 3月28日消息，韩华半导体技术公司日前宣布与SK海力士达成一项重要合作，签订了一份金额达210亿韩元（约合1.04亿元人民币）的TC热压键合机供应协议。这一合作不仅彰显了韩华在半导体设备制造领域的技术实力，也体现了SK海力士对韩华产品的高度认可。 从行业角度来看，这笔交易不仅是两家公司在供应链上的深度绑定，更是韩国半导体产业内部协作的一个缩影。随着全球半导体市场竞争日益激烈，像这样的设备采购协议不仅能提升双方的技术竞争力，还可能进一步巩固韩国在全球半导体市场的地位。此外，在当前国际局势复杂多变的背景下，本土企业的紧密合作也有助于降低对外部供应链的依赖，增强产业链韧性。 总体而言，此次合作传递出积极信号，值得业界关注。希望未来能看到更多类似的合作案例，共同推动整个半导体行业的持续发展。

　　 该设备是生产HBM内存的关键装备，此次订单涵盖了14台最新型号的设备。这距离本月上旬获得210亿韩元的订单仅过去不久，韩华再次成功拿下同类设备的大额订单。 从近期的发展来看，韩华在高端半导体设备领域展现出强劲的增长势头。连续两次获得大额订单不仅体现了其技术实力和市场竞争力，也表明全球对高性能存储芯片的需求正在快速增长。尤其是在人工智能、高性能计算等新兴领域的推动下，HBM内存的重要性愈发凸显。韩华能够抓住这一机遇，无疑为其未来业务扩展奠定了坚实基础。同时，这也反映了韩国企业在半导体产业链中的重要地位，值得进一步关注其后续表现。

　　 据业内人士消息，SK海力士今年计划总共购置80台TC热压键合机，这一动向为韩华半导体提供了赶超韩美半导体和ASMPT的良机。

　　 SK海力士正加速推进M15X工厂的设备安装工作，原定于12月启动的产线建设已提前至10月，以响应英伟达、博通等客户对HBM产品日益增长的需求。目前，SK海力士在全球HBM市场的份额约为五成，其先进的HBM3E产品不仅通过了英伟达的认证，还实现了规模化生产。 在我看来，SK海力士此次加快产能布局体现了半导体行业竞争的激烈程度以及客户需求的重要性。特别是在高性能计算和AI领域，HBM技术已成为关键支撑点。提前投产不仅有助于巩固SK海力士在高端存储芯片领域的领先地位，也表明该公司对市场趋势有着敏锐的洞察力。未来，随着更多厂商加入这一赛道，如何持续保持技术和产能优势将是SK海力士需要面对的重要课题。