联电辟谣合并传闻：澄清当前无任何合并计划进行中

联电重磅声明：彻底粉碎合并谣言，明确否认现阶段任何合并计划

　　 4月1日消息，据台湾媒体《经济日报》报道，联华电子（联电，UMC）针对《日经亚洲》关于该公司正在考虑与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的传闻作出回应称：“公司对于市场的各类传言不予置评，截至目前，并无任何合并计划正在进行。”

　　 《日经亚洲》报道指出，格芯近期正与联电就可能的合并事宜展开接触。这一消息显示，两家公司在两年前就已经开始探索合作的可能性，然而当时并未达成实质性进展。这种尝试反映了全球半导体行业整合趋势的加剧，也表明企业试图通过合并增强竞争力以应对市场挑战。 在我看来，这次潜在合并的讨论再次凸显了半导体行业竞争的激烈程度。在全球芯片需求持续增长的背景下，企业需要不断寻找新的方式来提升自身的技术实力和市场份额。如果两家公司能够成功合并，不仅有助于优化资源配置，还可能在技术研发和成本控制方面形成协同效应。不过，考虑到之前谈判未果的经历，此次合作能否顺利推进仍面临诸多不确定性，比如双方的战略契合度以及监管层面的考量等。无论如何，这都是一个值得关注的发展动向，或将对未来半导体行业的格局产生深远影响。

　　 据报道，一项评估计划指出，这项拟议中的合并旨在打造一家更具经济规模的晶圆代工企业，从而确保美国在成熟制程芯片领域的供应稳定，并推动相关技术的发展。根据计划，合并后的新公司还承诺在美国加大研发投入。 我认为，这样的合并不仅有助于提升美国在全球半导体行业的竞争力，还能为本土的技术创新注入更多动力。尤其是在当前全球供应链面临诸多不确定性的背景下，通过整合资源来增强产业韧性显得尤为重要。同时，这也表明了企业对美国市场长期发展的信心，值得期待其未来的表现。

　　 根据TrendForce集邦咨询的数据显示，联电与格芯在2024年四季度的晶圆代工市场分别占据了5.5%和4.7%的市场份额，位列行业第四和第五位。这一排名反映了两家公司在全球半导体制造领域的稳定地位，同时也凸显了市场竞争的激烈程度。 联电与格芯作为行业的重要参与者，能够在众多竞争对手中占据一定席位，说明它们在技术积累和客户资源方面具备一定的优势。然而，在当前半导体产业快速发展的背景下，这两家公司需要持续加大研发投入，特别是在先进制程技术上的突破，才能进一步提升自身的竞争力。此外，面对台积电等行业巨头的压力，以及新兴企业的崛起，联电与格芯还需在成本控制和服务质量上寻找平衡点，以吸引更多客户并巩固现有市场地位。总体来看，这对两家公司而言既是机遇也是挑战。

　　 两家公司若完成合并，合计季度营收将达到37亿美元（按当前汇率约合268.97亿元人民币）。其市场份额之和将超过10%，一举超越三星电子，成为仅次于台积电的全球第二大晶圆代工企业。在专注于成熟制程的厂商中，这一合并体将稳居行业首位。

　　 在技术方面，两家公司在制造工艺方面具有很强的互补性，合并后将形成涵盖标准成熟工艺、先进FD-SOI技术、特色工艺、高端封装以及硅光子等领域的庞大技术体系。同时，在产能布局上，联电与格芯的合并企业将在美洲、亚洲和欧洲三大洲实现生产网络的全面覆盖。

　　 不过，这笔潜在的合并交易若想顺利推进，确实需要克服不少障碍。首要挑战便是各国和地区监管机构的反垄断审核。在当前芯片产能已成为全球竞争焦点的大环境下，这一环节无疑会充满不确定性。另外，格芯掌握着先进的12nm FinFET制程技术，而联电也正与英特尔在这个关键节点上展开合作。如何妥善处理与英特尔之间的合作关系，将是拟议中的联合体必须认真考量的问题。 从我的角度来看，这次合并不仅关乎两家公司的未来发展，更可能对整个半导体行业的格局产生深远影响。一方面，双方在技术和市场上的互补性为合并提供了坚实的基础；但另一方面，面对复杂的国际环境以及行业内激烈的竞争态势，他们需要展现出足够的智慧与决心来化解各种潜在风险。特别是如何平衡好与合作伙伴的关系，避免因整合过程中的利益冲突而损害自身信誉，这一点至关重要。总之，这是一次机遇与挑战并存的战略布局，值得持续关注其后续进展。